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8 月 24 日消息，彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）在今天最新的《Power On》通讯中透露，苹果正在开发的折叠屏 iPhone 代号为 V68，将搭载四颗摄像头，并采用 Touch ID 而非 Face ID。

彭博社的马克·古尔曼昨日（8 月 24 日）发布博文，曝料称苹果将于 2026 年推出其首款折叠手机（下文简称 iPhoneFold），一方面会明显减少屏幕折痕，另一方面将搭载其自研的 C2 基带芯片，并采用无 SIM 卡设计、Touch ID 解锁，测试机有黑、白两色。

8 月 20 日消息，Counterpoint Research 昨天发布了最新的《Make in India Service》研究报告。

8 月 19 日消息，苹果 iOS 开发者 Craig Hockenberry 上周（8 月 17 日）发布博客，分享了他对 iOS 26 系统的一些见闻。

8 月 19 日消息，美国国家情报总监图尔西・加巴德（Tulsi Gabbard）于本周一表示，英国已同意放弃要求苹果公司为其提供“后门”访问权限的强制要求，该“后门”原本旨在使美国公民受保护的加密数据能够被访问。

8月16日消息，博主Majin Bu曝光了iPhone 17 Pro工程机的SIM卡槽，确认苹果依然保留了实体SIM卡，相关话题还上了热搜榜，引发热议。

科技媒体 MacRumors 今天（8 月 14 日）发布博文，报道称基于最新挖掘的代码，苹果正在研发新一代 iPad mini（代号 J510 / J511），将搭载与 iPhone17 Pro 同款的 A19 Pro 芯片。

8月13日消息，据外媒报道，天风国际证券分析师郭明錤称， iPhone 18 中的 A20 芯片将采用台积电的晶圆级多芯片模块封装（WMCM）技术，而不再使用当前的集成扇出（InFO）封装方式。

特朗普关税战的最重要目的之一，就是逼制造业回流，其中iPhone在美国生产一事也引发关注。