7月7日消息，高盛近日发布的一份报告称，全球已有12家运营商加入TD-LTE阵营，有18家半导体企业和设备厂商已经对TD-LTE进行了投资，预计到2013年初将至少有一款可商用的TD-LTE智能手机。
目前，全球运营商正在加速采用TD-LTE技术。数据显示，今年6月，有两家运营商加入了TD-LTE的阵营，使这个阵营中的运营商数量增加到了12家。
其中，中国移动、印度Bharti、日本软银三家运营商计划在2012年末或2013年推出部分TD-LTE业务。高盛认为，由于这三家运营商覆盖了全球39%的人口，所以这些市场的巨大潜力将吸引更多的研发投资进入TD-LTE领域。
高盛认为，TD-LTE技术的进展快于预期，相对于TD-SCDMA，TD-LTE已经获得了全球领先的技术公司的广泛支持。
据了解，在TD-SCDMA发展早期，由于全球对其支持有限，因而缺乏好的智能手机和相关的半导体芯片。相比而言，高通和意法爱立信（ST-Ericsson）两家全球领先的通信半导体企业，从一开始就是TD-LTE技术的支持者。
近日，高通和ST-Ericsson宣布多模LTE/3G芯片出样，预计这些产品将于2012年中期商用。高盛认为，这些产品将极大地降低多模LTE手机的设计壁垒，使TD-LTE可以利用FDD-LTE和3G产业链的规模优势。基于这些产品，华为、中兴以及其他主要手机厂商将会在2012年底推出LTE/3G多模手机。而从技术角度来说，预计TD-LTE将会在2013年早期实现商用（有一款不错的智能手机），早于之前预测的2014年早期。
据悉，在高通和ST-Ericsson的带动下，目前全球已有18家半导体企业和设备厂商对TD-LTE进行了投资，远远超过了六家TD-SCDMA半导体厂商的数量。
这些数据意味着，与主要在中国使用的TD-SCDMA不同，TD-LTE正吸引着全球运营商以及各技术公司的注意力，而中国移动的商业启动对这一发展趋势至关重要。
从全球范围来看，中国移动对TD-LTE商用的推动速度，将是TD-LTE技术是否能在全球取得成功的关键因素之一。高盛认为，TD-LTE正不断得到技术供应链上的支持，但这一支持较难持续，除非TD-LTE在2-3年内能够获得足够大的市场。
在中国，中国移动主导了2G市场，但由于TD-SCDMA起步较晚且市场有限（仅在中国），中国移动在3G市场的发展面临着诸多挑战。在过去12个月中，中国移动流失了不少高ARPU值（200元以上）的用户到中国联通和中国电信。在这种情况下，中国移动需要成功推广TD-LTE来保住其高端用户的市场份额，而这也是中国移动发展TD-LTE的最大动力之一。
高盛认为，到2013年，如果中国移动能够利用iPhone或其他旗舰型智能手机来实现TD-LTE商用，那么中国移动的高端用户市场份额可能出现一个新的拐点。
