3月2日消息，ARMCTO（首席技术官）麦克·英格力斯(Mike Inglis)在巴塞罗那移动通信世界大会(Mobile World Congress)上表示，公司未来将支持运营智能手机的网络，并已经与惠普合作研发用于计算机服务器的芯片。
目前移动网络市场总额接近90亿美元，英特尔在该市场占据主导地位。英格力斯表示，为了抢占移动网络市场份额，ARM已经与惠普进行合作，将推出用于计算机服务器的芯片，该处理器还将用于基站和无线网络设备。英格力斯说：“这将是使用ARM架构的网络，将成为移动网络背后的‘计算机农场’。
ARM生产的低功率半导体产品，被广泛应用于平板电脑、智能手机和其他手提电脑。ARM正与英特尔展开激烈竞争，ARM计划在服务器中使用速度更快的处理器，从而帮助企业控制能耗成本。
伦敦投资银行Espirito Santo分析师维贾伊·安纳德(Vijay Anand)表示：“对ARM来说，这是进入移动网络市场的新机会，英特尔在该领域的主导地位面临挑战。ARM的芯片功率较低，但该公司一直都在努力提高其性能。”
在移动通信世界大会上，ARM与美国创新芯片、系统和软件技术的领导企业LSI签署了授权协议，后者可以将速度更快的ARM处理器应用于移动宽带网络中。此外，ARM也与德州仪器进行了合作，德州仪器可以利用ARM蓝图生产用于基站基础设施的芯片。
英格力斯表示，这两家公司预计将在一年半的时间内开始生产芯片，2014年到2017年之间开始出货。
投资公司Sanford C Bernstein分析师皮埃尔·菲拉古(Pierre Ferragu)表示：“许多应用于基站的芯片都是非常特殊，ARM的设计也只能适用于基站内部有限的应用。不能将ARM在智能手机领域中的占有率与此相提并论。”
ARM是苹果iPhone手机芯片的供应商之一，智能手机芯片需求大幅增长让该公司受益匪浅。ARM还打入了PC市场，微软此前宣布，下一代Windows 系统将首次支持ARM芯片。
加拿大皇家银行资本市场分析师尼克·西斯罗普(Nick Hyslop)表示，根据一贯的做法，ARM必须要求首先开发出应用于服务器的软件，然后才会推出芯片产品。西斯罗普说：“在未来三年时间里，软件将是阻碍ARM在移动网络市场发展的关键因素。”西斯罗普预计，全球半导体支出的40%都来自PC和服务器在内的计算机市场，但“ARM并未进入这一市场”。
据市场研究机构IDC公布的数据显示，2011年服务器处理器市场的总额接近90亿美元。
