中兴通讯总裁史立荣
6月20日消息，中兴通讯总裁史立荣今日在“亚洲移动通信博览会”上表示，中兴通讯将于今年年底前向市场推出TD-LTE智能手机。他同时称，预计到明年，市场上的TD-LTE智能手机就将大规模普及。
去年深圳大运会期间，中国移动已联合中兴通讯推出全球首款TD-LTE多模手机的测试样机，可支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM三种网络环境。
目前，芯片、终端仍然是制约TD-LTE规模商用的关键因素，为此，中国移动正在采取各项措施推进TD-LTE终端芯片面向规模商用成熟。中国移动董事长奚国华就表示，TD-LTE与FDD-LTE的差距已经大幅缩小，但在终端方面，仍有较大差距，他同时认为终端进程是制约TD-LTE商用进程的关键因素。
史立荣表示，由于目前高通、马威尔等芯片商均在TD-LTE芯片方面给予了较大的支持，TD-LTE终端芯片组已经趋于成熟，制约TD-LTE终端发展的关键问题已经基本解除。
“从目前来看，TD-LTE试商用手机在年底前就会推向市场，明年技术将会更加成熟。”史立荣表示。
目前，TD-LTE在全球已正式启动商用进程，日本去年启动TD-LTE商用，计划今年底建1.2万个基站，覆盖92%的人口；印度Bharti今年将启动商用服务；美国Clearwire明年底正式商用TD-LTE，部署5000多个基站；采用TD-LTE和FDDLTE融合网的欧洲Hi3G则继续扩大规模。
史立荣表示，TD-LTE是通向4G技术的一种低成本、高效率方式。从全球来看，TDD的成本相当于FDD的1/5左右，将来在人口众多的国家可以更好的利用TD-LTE技术，前景非常广阔，对于供应链上的各方厂商来说都是个好消息。
