【手机中国 新闻】2012年以来,各大手机厂商持续发力智能终端市场,相继推出了多款配置出色的Android智能手机,而且手机的厚度也越来越薄。近日,来自国内手机厂商酷派方面的消息显示,酷派即将推出一款名为大观S的智能新机,它的机身厚度仅为7.4毫米,被称之为全球最薄双网双待智能手机,至于这款超薄智能手机的背后,到底还有哪些极致工艺,接下来笔者就带领大家一探究竟。
硬件配置
在酷派的产品规划中,大观S是一款轻薄的双卡双待智能手机,因此所有硬件材料上的选择都优先考虑了其厚度的要求。在屏幕方面,OGS的触控板配合全贴合LCM技术大大的压低了屏幕的厚度, 让此部件的厚度仅有2.37毫米;而机身的材质则选用高刚性的塑料, 加上Insert molding铁片技术, 让大观S在轻薄设计的基础上机身强度也得到了保障,确保能达到酷派严格的老化测试标准;摄像头则采用了高解析度的8M Camera module,并拥有自动对焦功能。
结构设计
据酷派内部人士表示,为了使酷派大观S达到7.4毫米的厚度以及高端智能手机的标准, 本次酷派在这款手机的结构设计上对每一零件皆严格挑选, 而且所选用的材质需要能在最薄的前提下,拥有最大的强度,让电子材料能在有效之空间内发挥最大的作用。
触摸屏&显示屏
酷派大观S触摸屏采用的是Truly OGS技术生产的产品,显示屏则选择了Truly的IPS显示屏,使用OGS+IPS LCM及Full lamination技术。这种技术能压低此部件的厚度, 而这也是大观S轻薄的原因,同时这样的组合还能使显示屏的亮度及色彩度大幅提升。
值得一提的是,据知情人士透露,酷派大观S将于本月与国内消费者见面,预计届时还将会有更多幕后信息披露,我们会持续关注。
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(李小东)