9月5日消息，华为今日在上海国际会议中心举行2012华为云计算大会，本届大会以“精简IT，敏捷商道”为主题。会上，华为推出下一代云计算平台产品——FusionCube深度融合一体机。该一体机定位于企业一体化云平台，面向企业信息化提供“通用一体机”或“融合架构一体机”，对IT系统进行整合与简化，帮助企业聚焦主营业务，精简IT。
IT技术日新月异，其规模和复杂度在不断提升。同时，业务需求敏捷化，数据的持续增长，最终使企业在IT运维上消耗了过多的人力与财力，效率低下已经开始阻碍企业前进的步伐。因此，以虚拟化技术为基础的云计算开始大行其道。在给企业提供资源池化、按需分配等便利的同时，其管理复杂度并没有得到很大的改善。于是，以预集成预验证、统一管理为特点的融合架构正越来越被人们所认可。
华为致力于提供ICT解决方案，构筑了全面的企业IT系列产品，提供服务器、存储、安全、网络等硬件设备，以及虚拟化服务器、分布式存储、云计算平台、云计算管理等软件。在此基础上，华为推出了软硬件深度融合的FusionCube一体机。构成FusionCube的主要部件有：华为CloudOS软件、融合架构硬件平台OSCA、融合存储DSware。
华为CloudOS软件提供一体化管理，自动化部署和高效运维等功能。目前，该平台各方面特性都在不断赶超业界标杆，并集成了基于计算、存储、网络的全方位虚拟化能力。另外，华为在大规模虚拟化平台建设的场景下构筑和积累了相当的能力。华为的GalaxManager云管理软件，包含了功能强大的资源管理，同时提供了自动发现、安装、部署等功能，为融合架构提供了统一的管理平台。除此之外，GalaxManager中还集成了众多的自动化运维功能，如一键式部署、基于策略的管理等等，这大大提高了运维效率，降低了成本。
华为OSCA是一款将计算、存储、网络进行了垂直整合的融合架构硬件平台。OSCA采用的融合技术处于业界领先水平，其在12U的机框内已经预集成了40GE/100GE的以太网和Infiniband，背板总带宽可达14.4Tbps,为整体融合架构提供了足够的网络带宽和性能保证。1.5U高的刀片设计，保证了单刀片的内存容量2倍于业界同类产品。半宽刀片（2路四核到8核）的设计，大大提升了计算密度，亦2倍于业界同类产品。另外，OSCA独创性的引入存储刀片，配合DSware引擎，可替代传统的大集中SAN架构，同时解决了计算和存储的灵活配比的问题。
DSware是华为公司针对融合架构全新设计的一款分布式块存储引擎。通过该引擎可以把物理上分离的存储设备逻辑统一成一个大型集中存储，并且为整个云平台提供块存储服务。该架构可基于传统架构（服务器+硬盘的形式），也可基于创新性的SoD存储集群，即通过ARMCPU带动若干块硬盘，形成一个SoD存储节点，再由DSware统一管理。针对华为虚拟化平台，DSware引擎以及客户端已经预安装，可随时激活使用。针对物理场景，可以安装单独的客户端来访问DSware存储。该类型存储具备高扩展性、高可靠性和高性能等一系列显著优点。
为确保FusionCube一体机适用于大部分IT应用场景，华为与微软、SAP、用友等合作伙伴共同构建完整的产业生态链，将在方案、产品、服务、市场等方面形成良好互补，提供完整的解决方案。这样做的优势在于，华为能够预集成生态链上的厂商原有专家系统，通过软硬件结合的方式打造一体机，并特别针对大多数IT应用场景下的业务进行的普适性调优，支持企业信息化的灵活发展。
华为弹性云领域总经理任志鹏表示：“以华为FusionCube为代表的融合架构一体机的成熟，将给企业IT带来一个崭新的应用与管理模式，在使云计算时代的IT系统更加简单、高效的同时，不断提高系统性能，帮助企业减少投资，提升核心业务的运作效率。”
