飞象网讯（编译 文慧）据国外媒体报道，手机核心集成电路（IC）业务的竞争格局在过去五年中发生了翻天覆地的变化——高通和三星电子利用智能手机和4G的崛起赚取了丰厚利润。
市场研究机构IHS iSuppli公布的最新报告显示，2012年，高通在特定应用程序手机核心集成电路（如基带和射频半导体）的市场收入份额方面遥遥领先，市场占有率高达31%。
这一总部设在美国圣地亚哥的芯片制造商自2007年以来一直垄断该市场第一的宝座，并在这一时期将其与第二名的差距拉大至8个百分点。韩国的三星电子位居第二，其市场份额为21%——在2007年，该公司甚至排在前10名之外。
这两家公司的收入占市场总量的一半以上，其他跻身前10名的供应商的市场份额共计34%。
另外8家供应商分别是（按降序排列）：联发科、英特尔、思佳讯、德州仪器、意法爱立信、瑞萨科技、展讯通信和博通公司。这10大供应商的市场份额高达86%。
IHS消费与通信分析师布拉德·谢弗（BradShaffer）表示：“随着智能手机和下一代无线标准（即4G长期演进（LTE））的日益普及，它们的影响促使手机核心集成电路市场的竞争格局发生改变。苹果公司在五年前推出iPhone智能手机改变了整个市场秩序，并为目前的市场排名铺平了道路。这种变化在2007-2012年的手机核心机场电路供应商排名变化中尤为明显。那些从市场定位转变中受益的企业成为市场领导者，而迷失在不断变化的市场环境中的企业则陷入困境。”
