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2013上半年多核智能机应用处理器普及率达2/3

2013年9月12日 07:29  CCTIME飞象网  

    飞象网讯(编译 文慧)据国外媒体报道,市场研究机构Strategy Analytics的最新报告指出,2013年上半年,全球多核智能手机应用处理器市场(MCSPAP)同比增长超过2倍。

    报告显示,2013年上半年,高通以43%的份额排在多核智能手机应用处理器市场的第一位,苹果、三星、联发科和意法爱立信分列第二至第五位。

    StrategyAnalytics资深分析师斯拉万·昆杜佳拉(SravanKundojjala)表示:“我们估计高通是2013年上半年多核心智能手机应用处理器市场的第一名,这主要得益于其Snapdragon600、400和200系列芯片。高通的多核芯片获得了很大的成功,产品涉及所有价格范围,推动其份额与以往的多核心芯片领导者——苹果并驾齐驱。”

    StrategyAnalytics手机组件技术服务部主管斯图尔特·罗宾逊(StuartRobinson)指出:“单核心应用程序处理器拥有最高的集成芯片普及率,而四核应用处理器目前主要为单机芯片。这可以归因于其复杂性和设计并验证一种集成的四核芯片所需的时间。作为集成芯片大力倡导者的高通,最初利用独立芯片赢得多核市场份额。然而,我们预期博通、美满电子科技、联发科、高通和展讯将利用低成本基带集成四核芯片扩大其现有市场版图。”

编 辑:崔玉贤
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