2014年10月9日，中兴通讯旗下中兴微电子技术有限公司、中兴物联科技有限公司与知名平板电脑方案厂商汉普电子技术开发有限公司，共同举行平板电脑方案深度合作签约仪式，开启极速超薄4G平板电脑新时代。
根据签约协议，汉普电子LTE通讯模块未来将全部由中兴微电子和中兴物联联手打造。本次签约仪式重点推出即将被汉普电子采用，由中兴微电子和中兴物联联手推出的业界最薄TD-LTE模块ME3860。该模块采用了中兴微电子自主研发的WiseFone7510LTE芯片解决方案。此前，7510芯片已在国内发布的首款TD-LTEWin8平板电脑中成功商用。
据悉，7510是国内首款基于28nm的TD-LTE/LTEFDD/TDS/GSM商用芯片，芯片平台支持R9 LTE Cat 4高速传输、四模十八频，是4G数据类产品的完美解决方案，已经在MIFI、路由器、家庭终端类、行业终端等系列产品成功商用。7510芯片采用先进的28nm工艺，业界最小的封装尺寸，低功耗、低成本方案，提供极速的用户体验。基于WiseFone7510芯片解决方案打造的业界最轻薄的TD-LTE模块，采用LGA 108PIN封装的ME3860，厚度仅为2.1mm，下行速率最高可达150Mbps，上行速率可达50Mbps，可以在恶劣的的高低温环境下运行，适用于对尺寸，环境要求严格的应用场景
随着平板电脑的设计方案不断优化，机身也越来越轻薄，基于中兴微电子WiseFone7510芯片解决方案的ME3860模块以其轻薄、高速率传输的特点，为用户带来更薄、更快的4G平板电脑体验，是当前平板电脑最佳的方案。
随着第二代4G芯片的成功商用，中兴微电子还计划在年底推出支持LTE的五模芯片和LTE-A的芯片，除增加对WCDMA的支持，在LTE速率上将有更大的提升，下行速率可以达到300Mbps,上行速率可以达到100Mbps，届时将为用户带来更畅快的4G体验。
