飞象网讯（马秋月/文）随着4G时代的到来以及无线网络满足载波聚合（CA）功能带来的多模多频需求，增加了射频元器件的成本，为此厂商不得不寻找更高性价比的方案，采用硅作为原材料的CMOS制程工艺越来越受到市场的青睐。
RFaxis公司市场与应用工程副总裁钱永喜日前在接受飞象网记者采访时表示：“RFaxis经过几年努力，使得采用硅作为原材料的cmos功耗降低到GaAs水平，接收灵敏度也大为提升，可以满足载波聚合的要求，同时成本只有GaAs或SiGe的几分之一，这使得物联网传感器节点单价低于1美元成为可能。”
业内人士预测可以连接所有设备、人和物体的物联网理念将驱动未来十年的全球科技创新。也有数据显示：物联网在2020年的年度出货量预计为500亿。因此在这一波物联网发展的狂潮下，受益的行业也包括传感器及相关芯片等。
但物联网的落地和普及，需要更低的成本，有业界专家估算，物联网传感器节点的单价须低于1美元才有可能获得大规模普及。而目前射频器件的主流制造材料是砷化镓，射频元器件的成本较高，特别是无线网络满足载波聚合（CA）功能带来的多模多频需求，增加了射频元件的成本，几乎没有利润空间。因此众多厂商都希望寻找更高性价比的解决方案，而采用硅作为原材料的cmos制程工艺应运而生、渐渐初露端倪。
“RFaxis多年来致力于采用纯CMOS制程实现无线网络射频解决方案，CMOS制程射频器件具有高集成、高性能、低成本、超导性良好等优点，而且不仅仅是芯片成本降低，对厂商来说应用开发也更简单，降低了系统成本。”钱永喜，“传统上认为CMOS制程射频器件功耗较大，接收灵敏度逊于GaAs。但经过RFaxis几年来努力，功耗已经降低到GaAs水平，接收灵敏度也大为提升，可以满足载波聚合的要求，同时成本只有GaAs或SiGe的几分之一。”
据钱永喜介绍，RFaxis的纯CMOS裸片(BareDie)解决方案在封装规格、性能与成本等各方面都具备诱人的前景。其多年致力于采用纯CMOS技术来实现无线互联与移动网络射频解决方案，获得了多项专利。而且凭借取得多项专利的CMOSRFeIC技术，RFaxis已经形成了完整的产品和解决方案，可以全面满足各个频段的无线平台需求，包括:WLAN、Bluetooth、WHDI、 ZigBee、Smart Energy/Home、ISM以及Smartphone、Tablets、CDMA2K、WCDMA、LTE/4G。
同时，RFaxis把多项关键性的功能纳入一个纯CMOS单芯片、单硅片(single-chip,single-die)RFeIC架构之中，其中包括：功率放大器( PA，Power Amplifier)、 低噪声放大器 ( LNA ，Low Noise Amplifier)、收发开关电路(Transmit and Receive Switching Circuitry)、相关匹配网络(Associated Matching Network)、 谐波滤波器(HarmoNIc Filter)。改变了传统射频前端模组采用分立电路拼接技术，重新定义了射频前端解决方案的成本、尺寸、性能标准。
另外，RFaxis的技术可为众多以无线通信作为主要平台的应用领域提供支持，主要包括宽带(网关、机顶盒、视频流应用)、移动设备(智能手机)以及物联网。
据悉，近年来RFaxis的产品已经获得包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)以及其他众多无线互联与物联网设备提供商的认可。
