飞象网讯(霏雯/文）近日，Marvell移动产品总监张路在MWC大会上接受飞象网记者采访时，明确表示芯片行业已经为4G的大规模商用做好了准备，同时也对Marvell在激烈的芯片大战中取得胜利充满了信心。“Marvell产品线齐全、技术储备充足，无论风浪多大都能安然度过。”张路说。
4G商用，芯片先行
早在中国宣布发放TD-LTE牌照之前，Marvell就已经推出了可供商用的终端芯片。张路介绍说，在此次MWC大会上，宇龙酷派新发布的4G手机酷派8705采用的就是Marvell的芯片解决方案，可以支持TD-LTE、TD-SCDMA和GSM网络，价格则下探到了千元以下。应该说，出现能够支持入门级的终端产品，是TD-LTE手机芯片成熟的一个重要标志。
为了促进TD-LTE终端产业的快速发展，Marvell还推出了两款交钥匙整体方案，分别面向手机和平板电脑。“Marvell也可以提供5模13频解决方案。”张路说，“总之TD-LTE终端芯片已经足以支持规模商用。”
除了TD-LTE，Marvell开发的FDDLTE芯片解决方案也非常成熟，并在中国、美国和欧洲市场完成了一系列测试。“无论TDD还是FDDLTE，或者是两种制式之间的兼容和共存、互操作，Marvell的芯片解决方案都已经做好了准备。”
船大不惧风浪
如今终端芯片产业的竞争非常激烈，较强势的有高通、Marvell、联发科，另外还有英特尔、博通等企业也在积极拓展业务。在张路看来，这确实是一个百家争鸣的阶段，不过半导体芯片开发成本高、门槛也高，一般企业很难长期坚持下去。而Marvell的产品线非常齐全，技术储备和对发展方向的把握都非常强。“相当于船大，无论风浪多大都能驾驭。”张路说。
对于目前终端市场严重的价格战、芯片领域的多核大战，张路认为还是要冷静看待。“单凭价格战取胜不能长久，Marvell更强调以更快的技术更新来赢得竞争优势。”张路说。现在来看，手机计算能力已经超过了需要，不过新颖的应用不断涌现，机对机通信、可穿戴技术等都对移动终端芯片提出了新的要求。“论技术、应用和产品线的覆盖，Marvell都是强者。”
至于八核、64位等热点话题，张路认为64位应该是一个发展方向，Marvell自己的64位芯片今年下半年就会开始出货。至于发展多核，张路认为性能肯定会有提升，但不会有想象得那么大。Marvell主张芯片的性能、成本、功耗等都要均衡，在此基础上发展的终端产品才会有市场、有竞争力。
Marvell是中国3G标准TD-SCDMA和4G标准TD-LTE的坚定支持者，不过4G商用之后，TD-SCDMA市场存在迅速萎缩的可能。张路则认为，TD-SCDMA可能会在一段时间里进一步得到投资，因为LTE语音业务正在考虑转向VoLTE，传统语音业务将由2G和3G网络承担。“美欧运营商之所以纷纷将2G频段退出来，是因为3G的覆盖非常好，可以很好的承载传统语音业务。”张路说，“中国移动则要考虑是加强2G还是3G覆盖。”这就使得TD-SCDMA存在一定的增长空间。
备战4G时代的新需求
2013年中国移动就开始提出VoLTE的要求，Marvell目前已经完成了芯片样机的设计，并在试验网上测试了VoLTE和VideoCall。“当然，要实现商用还有很多工作要做，但这是成功地向前迈出了一大步。”张路说。
LTE因为传输速率比较快，运营商纷纷考虑开展广播型的流媒体业务。比如今年美国VERIZON在SuperBowl比赛时，通过4G网络进行了现场直播，中国运营商也对这项业务很感兴趣。Marvell正在就此研发、测试新的芯片解决方案。
近年来载波聚合技术非常热门，Marvell也有很多技术储备和研发成果。这是因为运营商拥有很多频谱碎片，载波聚合技术则可以充分发挥这些频谱碎片的价值。张路认为，采用这项技术可能会导致手机的成本大大提高，用户不见得会买账。“双载波比单载波速率快，用户可以感觉得出。但三载波、四载波乃至五载波会不会有同样显著的效果？这就值得商榷了。”张路说。
TD-LTE在中国商用之后，中国运营商对其期望不断上升。张路透露，中国移动总裁李跃上周提出要求，TD-LTE之后将很快发展TD-LTEAdvance，希望在现在100M带宽基础上实现翻两倍、四倍、十倍，同时还要尽快推动VoLTE、发展更多的随身应用和功能。对此张路表示，Marvell正在与合作伙伴一道共同努力，为中国LTE的商用成功做出贡献。
