飞象网讯 （孙慧/文）高通日前宣布，将LTE和载波聚合技术应用到入门级智能手机和平板电脑上。这一举措有望成为LTE快速普及的重要利好。
LTE及聚合载波技术首次拓展至入门级产品
作为高通骁龙200系列的最新产品，此次宣布的骁龙210处理器将为入门级智能手机提供集成的多模3G/4G LTE连接和LTE双SIM卡支持。
值得一提的是，这也是高通首次在同级别产品中提供完全集成的4G LTE-Advanced Cat 4载波聚合、LTE Broadcast和LTE双卡双待。此前，这些配置主要集中在高通的中高端处理器产品中。
“高通希望通过各层级的产品组合提供高性能的移动连接体验，广泛推动LTE和LTE Advanced的发展，支持我们的客户以经济的价格为最终用户提供好的移动体验。”高通市场营销高级总监Peter Carson在接受飞象网采访时表示。
除了骁龙210外，高通还同时宣布推出其首个LTE平板电脑参考设计，帮助OEM和ODM设计和推出全新的具备多模3G/4G LTE连接的平板电脑。平板电脑参考设计最初将包括骁龙410和210处理器版本。也意味着高通的LTE产品规划触角更进一步延伸。
据悉，基于骁龙210处理器及其平板电脑参考设计版本的商用终端预计将于2015年上半年面市。
射频前端及收发器等外围设备重要性凸显
对比高通近年来的宣传可以看出，和以往更关注于CPU配置不同，连接器、调制解调器、射频前端等产品的重要性越来越突出。
“随着移动终端各种应用的出现，CPU只是决定性能的一个要素，终端内各种设备的出色稳定的配合，才能给用户最好的体验。” Peter Carson认为。
基于这一思路，高通近期发布了经优化设计且支持中端及入门级LTE和LTE Advanced终端的全新28纳米收发器，以及下一代高通RF360前端解决方案，方便终端厂商为全球或区域频段组合轻松定制LTE Advanced产品。
两款全新的28纳米收发器为WTR4905和WTR2955，分别与骁龙410和210处理器组合，通过优化支持中端和入门级LTE和LTE Advanced多模设备。今年6月，高通已发布28纳米收发器WTR3925，通过和810/808高端骁龙处理器组合，为高端设备提供出色用户体验。
随着全球移动通信频段的日益复杂，射频前端技术也极具挑战。下一代高通RF360 CMOS功率放大器和天线开关解决方案具有集成和模块两种架构，通过解决载波聚合日益增长的复杂性，让终端制造商能够轻松地为全球或区域频段组合定制先进的LTE Advanced 产品，相比前一代产品，在尺寸减小30％的同时提供更强的产品性能和能效。基于全新RF360前端产品的商用终端有望在2014年下半年推出。
为了开拓更为完善的产品路线，不久前高通还收购了功率放大器供应商Black Sand，以加强在低端射频领域的竞争力。
