飞象网讯（高靖宇/文）3月3日消息，国内手机品牌金立在MWC开幕首日举行了以“Slim to Perfection”为主题的新品发布会，发布了旗下2015开年旗舰机ELIFE S7。
近年来，“薄”逐渐成了各大厂商追逐的热点。去年9月，金立ELIFE S5.1凭借5.15mm的厚度夺得吉尼斯世界纪录™最薄智能手机称号，奠定了金立在超薄手机这一细分市场的领军地位，甚至由此拉开了手机厂商争夺“最薄”大战的帷幕。
然而，对最薄智能机的争夺战正慢慢偏离正轨，一些厂商为了让智能手机更薄，除去了耳机插孔、凸出后置摄像头、缩短电池续航，或者使用超薄框架造成过热问题，影响信号等等。受限于厚度，超薄手机似乎难有更大突破。如何在性能和厚度上找到一个平衡点，使手机体验最优化？在MWC发布会上现场，卢伟冰总裁用这台S7给出了答案。
ELIFE S7厚度为5.5mm、拥有5.2英寸Super AMOLED屏幕、分辨率为1920*1080、采用了基于安卓5.0的Amigo3.0系统；同时配备前置800万后置1300万嵌入式索尼摄像头，也保留了3.5mm标准耳机插孔；而2750mAh电池容量也是市场上超薄手机电池的最高容量。国内已经在今天（3月3日）开启预约，售价则为2699元。
卢总会在发布会上表示：“2015年，金立会在2014年的基础上再次抛弃机海战术，更集中于做精品。而在运营方面，我们也能保证百分之九十以上的产品做到国内国外同步供应。”
有差异化的产品做基石、高效的运营保障、初具规模的移动生态系统、海外市场的品牌转型完成，金立未来的全球布局逐渐清晰。“2015年，金立全球市场战略不仅仅是卖出更多的产品，也不止步于输出品牌，而是要通过输出商业模式，建立起完整的生态系统。”
