飞象网讯（赵志伟/文）4月28日消息，“在今天的2016 GMIC全球移动互联网大会”上，Qualcomm中国区董事长孟樸在会上表示，整个半导体产业形成了最大规模的SOC，给移动互联网的发展带来巨大的前进动力，也为高通今后在物联网发展奠定了基础。
他表示，中国上网用户90%都是通过手机上网，在两年不到的时间，中国的4G用户达到近4亿，这就是移动互联网的进步力量。在会上，他回顾了过去30年里整个互联网历史的发展，他表示，在最初尚在有线互联网时代的15年，当时互联网在全球所连接的终端数不超过10亿个。在移动互联网发展的今天，全球有了将近50亿个终端连入了互联网。他讲到，在今后10-15年里，相信全球连接到互联网里的终端会达到500亿，甚至上千亿的规模。他表示，Qualcomm在里面起了重要的作用，不论是连接性，还是移动计算，是这个产业重要的贡献者和参与者，高通为了移动互联网累计投入已经超过400亿美元。在这些年里面随着智能终端的发展，整个半导体产业形成了最大规模的SOC，这是对移动互联网的发展带来一个巨大的前进的动力，也为我们今后在物联网发展奠定了基础。
他表示，高通骁龙820今年大量涌于安卓旗舰机和高端产品里，体现了其连接能力，为高通下一步的发展进入万物互联的物联网时代产生巨大动力。孟樸讲到：“谈到连接性，我们刚刚进入4G时代不远，现在产业朝5G发展，作为业内的技术创新者，我们也感到非常激动。因为5G除了传统在3G、4G的时候追求的高速上网，在5G的时候我们不光要把它作为超高速上网，能够达到几千BPS的船素速率，而且会带来很多新的应用，比如自动车驾驶，这对网络的要求需要非常低的时延，非常高的可靠性。还要面对海量的物联网终端，因为所有使用电源的设备都会连接在网上，真正实现万物互联。所以如何把海量的智能终端，联网终端连到网里，比较低成本，低共哈，这样整个系统就能达到万物互联。所以我们相信在5G的时候，5G作为统一的接入平台，不论它是移动的OFDM，基础的传输，还是无线，所有这些连接都会对整个物联网的发展产生巨大的意义。
接下来他讲到：“高通作为全球最大规模的半导体生产设计公司，利用自己的能力规模和技术力量，帮助和支持中国半导体产业的发展。高通在过去一段时间里，支持上海中兴国际在28纳米商业化，然后在产品上实现高通、骁龙系列产品的生产，这样在中国制造的骁龙芯片用在中国制造的智能终端里面，服务于中国的市场和全球的市场。另外也和华为公司，比利时IMT（音）一起投资上海中兴国际14纳米研发公司，为了实现2020年之前中国制造14纳米生产线能够商用贡献出我们自己的力量。今年1月17号在北京发布了与贵州省政府合资成立的贵州华芯通半导体公司，为了中国自主可控，能够做到中国自己研发，服务中国市场，采用RM（音）架构和高通技术的服务器芯片，这样通过我们的技术力量和我们的规模效应能够带动支持中国无论是移动互联网和今后的物联网的发展，还有大数据、云计算这些的发展。”
最后孟樸介绍到：“物联网有三个层次，不论是自己身边，自己身上所带的任何可携带的，可穿戴的设备，还有我们周围自己的小空间，家庭、办公室用的设备。再有大环境，整个城市，国家的智能建设，这些我们相信通过我们大家的努力，通过技术创新，我们能够非常好地拥抱物联网时代的到来。高通在物联网时代的发展，我们和中国的生态系统一起合作，一起发力。因为我觉得在移动互联网的发展上，中国起步要比其它一些国家落后的。但是我们现在迎来了物联网的发展，在物联网发展的很多领域，中国的优秀企业，中国人才，中国的资金都已经到位了，都已经准备就绪。所以我们大家一起努力，我相信我们可以创造很多我们称之为中国第一的机会和创新。所以我们在中国无论是你是做VR的公司，你是做无人机，做机器人的，我相信我们都有很多合作的机会。我们也为了支持产业链的建设，在重庆和中科创达一起成立了合资公司，目的就是服务于中国的创新企业，使得大家的创新产品，智能产品能够尽快地上市，能够尽快地融入到物联网的大潮流里面来。”
