飞象网讯（马秋月/文）如今，5G、物联网、云计算、嵌入式视觉成为行业“新贵”，日渐受到青睐。
近日，赛灵思公司战略与市场营销高级副总裁Steve Glaser在接受飞象网媒体采访时指出：“云计算、嵌入式视觉、工业物联网和5G这四个领域是相互依存并且会塑造整个电子行业的未来。赛灵思恰恰通过自身的差异化优势在定制中帮助客户在行业四大趋势中实现差异化。”
云计算：不仅加速计算还加速存储和联网
赛灵思预估5年内云计算市场的总值达30亿美元。那么如何掘金这块大蛋糕呢？
关键在于赛灵思在云计算领域的5大差异化优势能带给客户“高效经济”，“赛灵思的云计算解决方案能够灵活配置，实现最佳单位成本计算；可重配置，满足动态下工作负载要求；最高性能功耗比；软件定义的加速器以及支持X86、ARM和POWER三大架构。”Steve Glase对飞象网记者说。
如今在世界前七大超大规模数据中心中，和赛灵思的合作，三个已经在量产，两个正在试产，其他的正在商谈的过程当中。由此，可以看到超大规模数据中心客户已经越来越多的接受赛灵思的产品。
今年5月底，赛灵思宣布扩展其16nm UltraScale+™ 产品路线图，面向数据中心新增加速强化技术。其成品将可以提供赛灵思业界领先的16nmFinFET+ FPGA与集成式高带宽存储器的强大组合优势，并支持最近刚刚宣布推出的加速缓存一致性互联 (CCIX) 技术。
另外，赛灵思的可编程硬件加速和CPU相比，它的单位功耗性能能够提高10到35倍。当然，一些替代性设计也是非常灵活的，例如：在数据中心的FPGA有的是一张卡上是CPU+FPGA，有的是独立的FPGA加速器，有的是非常特殊的FPGA加速的服务器，其里面有16个或者32个FPGA，都是可以实现中央控制的。
嵌入式视觉：让汽车和机器“看见一切”
赛灵思的嵌入式视觉技术方案目的是：让汽车和机器更智能、互联互通的“看见一切”。
但赛灵思的独特之处在于不仅仅是视觉的处理，还有传感器的融合。所以如果要让汽车能够做到一览无余的话，就需要把所有的传感器都融合起来，并且进行实时的处理和分析。“我们能够把客户配置的独一无二的这些传感器都结合起来，没有其他公司能够做到这一点。”Steve Glaser非常自信地说，“未来我们将会扩大赛灵思在汽车行业的角色，到今年年底产品会覆盖23个品牌的85个型号。”
如今，在视觉市场上，有超过200家视觉客户由赛灵思技术提供技术支持，所以我们视觉系统的出货量五年内增长能够达到1000亿到3500亿美元。
不过，赛灵思的发展势头正劲在汽车制造领域，两年内的ADAS出货量已经增加了三倍即2400万件，其中23个汽车制造商今年出货的有赛灵思技术和产品的汽车型号应该达到80个到85个。
另外，对于视觉来说非常重要的就是：客户能够创建自己的全可编程的平台，然后还可以重复使用，来推出新的产品的衍生品，甚至是全新的系列产品，只需要通过简单的编程，而不需要更换硬件。目前赛灵思实现了系统级别的可编程，而不是逻辑级别的可编程。
工业物联网：让机器安全、可靠地互联
赛灵思在工业物联网的目标是让机器安全、可靠的互联。
据Steve Glaser介绍，在效率提升方面，赛灵思不仅仅可以做到最佳的性能功耗比，还可以提供类似传感器的融合、进行实时分析，无论是在源头还是在云端。
同时，赛灵思通过Zynq能够实现三个芯片向一个芯片的转移，现在可以参与并且支持产品级的平台，包括所有的从低端到中端到高端，而在过去FPGA只能支持高端。数据显示：在这些平台设计领域，赛灵思赢得了44个中的39个。
另外，赛灵思也支持现有的以及传统的一些工业联网的协议，还有客户要求更高层次的安全性和保密性。所以远远不只传统的FPGA，还包含很多元素。
5G：实现任何频段、标准、网络的连接
目前赛灵思是4G行业的领导者，与所有OEM厂商保持着量产合作，迄今为止其出货量超过10亿美元，而且整个生命周期预计将超过20亿美元。“目前4G还有一半的潜在出货量有待我们去完成。当然，有很多5G的发展可能是在4G渐进的基础上实现的，另一部分就是一步到位的质变。”
相对于4G，5G在技术领域提出了新要求，如容量、速率、计算、带宽、频段等方面都遇到不小的挑战。而赛灵思能够在任何频段均能提供卓越性能，例如相比ASIC上市缩短1-2年，而且能够做到在功耗减半的情况下，用3倍频段能够实现5倍宽带，这也是赛灵思能够支持5G的基础。
“而且目前赛灵思有了全可编程的器件，再加上更加有效的软件定义的开发环境，就能够带来很多新的优势，比如能够缩短上市时间，取得面向未来的高度灵活、可扩展的平台，并且能够降低总成本50%以上。”Steve Glaser说。
虽然目前5G标准还未确定，但赛灵思携手行业领导进行概念认证计划6个，与超过90%的合作伙伴一起规划前5G部署，还有超过80%的是由赛灵思产品实现的5G测试设备。
据了解，目前赛灵思能够支持从3G、4G到Pre5G、5G的所有频段要求，去年就已经和台积电在芯片技术方面进行密切的合作，宣布7纳米的方向，并且将在2017年进行风险量产。
