12月1至2日，2017英特尔中国行业峰会 （Intel Vertical Summit 2017）在苏州召开。今年峰会邀请了多家生态合作伙伴，针对行业用户数字化转型应用场景进行产品和解决方案展示。这些“未来”合伙人，相约一起驱动业务变革，更好的创造价值、塑造未来。作为英特尔“未来”合伙人阵营中重要的战略合作伙伴，赛特斯展现了使用英特尔FPGA硬件加速平台打造的、降低部署和运行成本的新一代高转发性能vBRAS产品，成为SDN/NFV领域又一合作创新范例。
英特尔与赛特斯都十分看好SDN/NFV的发展，认为2017年是SDN/NFV的转折点，SDN/NFV技术逐步成型并且商用部署率变得更高，同时也看到，NFV转发性能一直是业界痛点，也是阻碍NFV大规模商用的瓶颈之一。为此，英特尔与赛特斯一起进行技术的联合，从vBRAS领域入手，共同探讨提升NFV转发性能的途径，在合作中双方展现并充分挖掘了在各自领域的优势。
英特尔的FPGA硬件加速平台被认为可满足高性能计算的需求，赛特斯则积极实现 CP/UP分离，在国内率先完成vBRAS移动运营商现网商用化测试部署工作，探索和掌握了NFV技术应用在宽带接入网络的新方法、新模式和新理念。基于双方的实力和优势，赛特斯与英特尔联袂打造基于FPGA硬件加速平台的新一代高转发性能vBRAS产品。产品将QoS功能卸载到智能网卡，可解放宝贵的CPU内核，满足一套硬件设备支持多种网络功能加速的需求，从根本上解决更换加速卡或其他硬件设备的成本增加。用户无需专用设备即可实现功能自定义，平衡了高性能和高通用性两者之间的矛盾。通过产品的升级，可有效提高处理性能，降低系统的相对成本，进行高速并行的数据包处理，为以后的新业务类型提供可扩展性，达到与下一代部署需求一致的性能和能力级别。目前，Flex-BNG用于基本第三层转发，吞吐量高达120Gbps。
数据洪流涌进，智慧新时代正加速到来。赛特斯将继续以自身的柔性技术与服务理念为底色，携手英特尔，共绘未来智慧新时代。
