2月26日消息，MWC2017期间，高通宣布对其他们上年发布的首款5G Modem——骁龙X50新增一系列的特性，包含支持6GHz以下和多频段毫米波频谱上的5G全球系统，同时支持5G新空口并且集成了千兆级LTE，简单来说，在最初只是支持单模28GHz的5G NR规格上，新增6 GHz以下的5G NR和最高支持千兆级LTE，向下兼容2G/3G/4G LTE，这是一颗多模多频的暴强Modem。
高通骁龙X50支持在6 GHz以下和多频段毫米波频谱运行，目的是为5G的标准设计提供广泛使用场景测试，推动5G标准制定和商用部署。它能做到单芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，在4G和5G之间流畅切换或进行同时的双连接，带来更好的移动体验。集成的千兆级LTE功能是5G初期部署的强有力补充，集中在广域覆盖，将会与5G长期共存。
支持6GHz以下的5G NR，这个频段将更多是亚洲、国内运营商将来主力部署5G网络的范围。高通利用5G NR的技术优势，演示了未来5G NR系统和规范部分的关键技术，如支持更大带宽、MIMO、LDPC信道编码、自适应独立TDD和低时延时隙结构等等。
骁龙X50将会推动3GPP的5G标准化进程，同时也能助力网络设备厂商、运营商、终端厂商的测试，确保5G网络的商用部署按照时间顺利部署。同时一系列的新特性也会把5G扩展到VR/AR、联网云计算等移动宽带领域。首批使用骁龙X50 Modem终端预计将会在2019年上市。
