飞象网讯 8月21日消息，厦门通富微电子项目奠基仪式于海沧信息消费产业园区举行。距离今年6月26日厦门市海沧区政府与通富微电签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议，还不到60天的时间，该项目便完成了项目公司注册、一期地块招拍挂、配套设施完善等相关事项。目前，该项目正按照今年第三季度开工建设、2018年11月试投产的目标有序推进。
据悉，通富微电子股份有限公司（以下简称通富微电）与厦门市海沧区政府于今年6月26日签订了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。按协议约定，项目总投资70亿元，计划按三期分阶段实施；其中，一期用地约100亩，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。通富微电是排名全球第八、中国前三的封测企业，是国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器后工序全制程大规模生产的企业，拥有行业内先进封测技术，整体技术能力与国际先进水平基本接轨。
2016年，厦门市委、市政府出台了集成电路产业发展十年规划，力争到2025年集成电路产业规模超千亿，带动电子信息技术产业规模超3000亿的战略目标。2016年，厦门集成电路产业处于黄金增长期，全年产值突破百亿大关，同比增长23%以上。2017年上半年，厦门市集成电路产值超过60亿元，同比增长在26%以上。随着一批“补链强链”项目相继落地，以及已落户的联芯、紫光和三安等重点项目加速释放产能，厦门在吸引产业集聚、完善产业链条方面成效初显，集成电路产业的企业数量和产值规模双双“破百”。
当前厦门乃至福建地区尚无大规模、先进制程的封测企业，通富项目落地厦门，顺应了厦门当前大力发展以集成电路为代表的高端制造业的产业方向，补上了厦门集成电路产业链最关键的一环，与厦门联芯、三安光电等共同实现了区域性的产业链垂直整合。作为周边地区唯一的先进封测线，顺应国内封测业发展趋势，将先进封测从长三角向外延伸，形成辐射闽粤地区及全国更大范围的封装产业集群，有效增强全国范围内封测产业实力，也对弥补厦门乃至整个华南地区先进封测企业的空缺，实现区域关联企业聚合、产业链垂直整合、产业人才引进，打造良好的集成电路产业生态、奠定厦门集成电路产业在全国的战略地位具有重大意义。
海沧区按照全市一盘棋、差异化布局、错位发展的思路，全力打造集成电路集聚区，并在今年出台了《厦门市集成电路产业发展规划海沧区实施方案》，以及配套的产业扶持政策和人才政策。
