凹凸科技(O2Micro)日前在深圳、上海召开O2Micro Developers Initiate 2018产品发布会，隆重介绍O2Micro的产品蓝图和最新技术，推出业内完整高效的一系列充电解决方案，覆盖笔记本，手机及移动设备市场。
随著生活节奏的加快，人们对移动办公的需求也越来越多，这促使笔记型电脑朝着轻薄化的方向发展，同时又要兼顾优越的性能。对充电方案也提出了新的需求，充电IC在系统重载的情况下，须能够使电池和配接器同时给系统供电(Hybrid Power)，以满足系统对电能的需求。
目前市面上的充电方案存在电池供电响应速度过慢的缺点。响应速度过慢可能导致系统电压下降。配接器长时间工作在过载情况导致发热增加及寿命减少，严重情况下可能导致系统死机。响应速度更快还可以带来额外的好处，它能使电池的充电效率更高，速度更快。
O2Micro产品总监刘志国介绍笔记本电源管理产品蓝图
发布会上，凹凸科技(O2Micro)新推出了一款搭载HPB功能的充电IC——OZ26782。这颗IC在满足Intel IMVP9的规范下提供了快速的响应速度，解决了目前市面上充电IC响应速度过慢的缺点，同时与市面其他充电IC相比能够减少10多颗周边元件，在提供高性能的同时，也为客户降低成本。
上图是OZ26782与市面上某颗充电IC性能的比较，可以看到OZ26782在满足系统性能需求的同时，还能够维持相对多的电池电量。
智能手机自诞生以来，手机电池续航成为用户的一大痛点，快充是终端用户的刚性需求，也是充电管理技术的发展趋势。在可预计的将来, 快充会成为移动设备的标准配置。目前市场主流品牌旗舰机型仍然使用高压快充方式。
O2Micro产品经理彭新生介绍手机快充解决方案
发布会上，凹凸科技针对市场需求，推出便携设备充电解决方案OZ10892。
大电流快充：支持最大14V输入电压，5A充电电流
高效率: 2A充电效率93%; 3A充电效率 91%
支持2.4A OTG 输出
支持5通道ADC (包括输入电压, 系统电压, 电池电压, 电池电流, 电池温度)
与主流产品兼容的封装及引脚
关于手机快充发展趋势，凹凸科技产品经理彭新生认为，短期内充电技术不会有长足的进步，没有一种技术可以解决快速充电面临的全部问题。协议充电标准终将统一，低压直充是业界发展方向，高压单充面临着效率和热设计问题。凹凸科技会持续积极响应客户的具体需求，采取合理的解决方案，以更精准定位更契合市场需求。凹凸科技会不断完善充电产品线，坚持更精准服务客户，依托迅速强大的本地支持，在成本控制及差异化设计上走得更远。
