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2019年信息通信产业创新贡献奖丨高通:王者之芯

2019年12月30日 16:16  CCTIME飞象网  

飞象网讯 跑分、峰值速率、频段覆盖、AI算力、游戏娱乐能力,当一切的数据摆在眼前,高通的移动平台就是那个最强者。能否支持Sub-6GHz和毫米波,峰值达到7.5Gbps?AI算力能否到15TOPS?相机能否支持2亿像素?……王者的自信就在这些数不清的第一之中。

同时,这个最强者还在推动着5G在全世界的普及,DSS让5G网络覆盖更广,骁龙5G调制解调器及射频系统让更多终端设备更快具备5G能力,AI、XR、V2X等相关解决方案让5G最终实现用起来。

目前,骁龙赋能支持了全球多数5G智能手机,终端厂商在设计5G产品时,充分利用了高通5G解决方案的技术优势,全球搭载高通5G解决方案的终端设计已经超过230款(已发布或正在设计中)。未来到2022年,全球5G智能手机累计出货量预计将超过14亿部,到2025年,全球5G连接数预计将达到28亿个。高通的对于5G未来的重要性不容小觑。

高通推出的骁龙模组化平台,能够为计划推出5G产品的终端客户,提供完整的端到端解决方案并降低5G终端设计的复杂性。高通还继续推动毫米波、大规模MIMO和5G固定无线接入(FWA)的发展,5G FWA的目标是使5G成为“最后一公里”连接的解决方案。高通还开创性地推出了全球最先进的从调制解调器到天线的解决方案骁龙X55 5G调制解调器及射频系统。基于高通第二代5G解决方案的5G终端产品也即将面市。随着全球5G网络部署日趋成熟,用户将感受到6GHz以下和毫米波技术相结合所带来的完整5G体验。

高通正在通过实际行动5G,为全产业攻克难关,让5G在2020年成为主流,证明一切皆有可能。

编 辑:章芳
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