飞象网讯（计育青/文）2019年是5G元年，整个ICT行业都在为此而备战，那么早就被认为会因5G而爆发的物联网有没有为此做好准备？
在近日举行的2019年MWC大会期间，广和通与英特尔联手发布了全球首款基于Intel XMM 8160基带芯片5G通信模组Fibocom FG100。据广和通CEO应凌鹏介绍，FG100支持全球频段及NSA、SA两种网络架构，兼容LTE网络，便于终端企业在LTE现网下进行5G终端研发，从而加速PC、网关、CPE、固定无线接入（FWA）等产品从4G到5G的过渡进程，缩短5G终端设备发展成熟的时间。
“这次发布的Fibocom FG100是全球统一版本，‘One World One SKU’，覆盖了世界各国的移动通信频段，可以很好地满足不同行业客户的需求。”应凌鹏说。
覆盖3G/4G/5G
据应凌鹏介绍，Fibocom FG100集成了EN-DC（LTE+5G）、5GNR-FDD/TDD、LTE-FDD/TDD和3G WCDMA等多种制式，模块支持5G Sub-6GHz，下载速率可达4Gps；通过外置天线模组可实现毫米波通讯，下载速率高达6Gbps。因此设备厂商如果基于FG100模组开发视频、AR/VR终端或者云办公设备，就可以真正体验到5G网络在传输速率、容量和时延等方面的优势。
Fibocom FG100模组内置了Intel XMM8160 5G基带芯片，与早些时候推出的基于Intel XMM7560千兆级4G基带芯片的全球版模块L860-GL互相兼容，都采用了M.2封装技术及高速PICe接口（其中FG100采用Gen4标准）。Fibocom FG100模组提供了MIPI和GPIO两种天线调谐方案，因此在5G网络成熟商用之前，终端开发商可以在LTE网络下进行预研，产品在5G网络商用后可以无缝接入，从而为无线终端厂商提供了一个从4G到5G的无缝过渡方案。
“5G的革命性之处在于为更多种类终端接入网络提供了可能。” Chenwei Yan, VP & GM Intel’s Connected Products and Programs表示，“Fibocom FG100模组可以让5G切实走入各个细分领域，如PC、网关、车载终端、物联网设备等，为人们提供低延迟、海量连接和增强宽带的体验。”
应用合作推进迅速
广和通此前推出的全球版4G模组L860-GL由于拥有标准化的接口和无缝升级优势，已在D-Link、Gemtek、VVDN等厂商开发的网关平台中投入规模应用。由于新推出的Fibocom FG100与L860-GL互相兼容，因此上述厂商直接换用新的模组就可以实现产品对未来5G的支持，充分节约升级成本。
对此D-Link副总G.K. Lee表示，与广和通的合作让D-Link得以把支持5G的网关产品带入普通家庭，使得万物互联的智能家庭时代变得触手可及。GemteK首席技术官Fred Yeh认为，广和通的4G、5G模组为实现4G到5G的演进提供了明确路径，为客户提供了可靠的商用5G解决方案。VVDN科技总工程师VivekBansal评价说，与广和通、英特尔的合作非常愉快，VVDN在此基础上开发的5G物联网网关吸引了广大终端设计厂商的兴趣，可以很好地满足他们对高速率、大容量、低时延的强烈需求。
为了进一步促进5G在垂直市场迅速投入应用，广和通、英特尔还合作开发了Thunderbolt 3适配器，并在本届MWC大会的英特尔展台上进行了演示。Thunderbolt 3是一款即插即用的移动网络适配器，可以让安装Windows系统的终端更加便捷地接入移动网络。这款适配器最初采用Intel XMM7560基带，在Intel XMM8160 5G基带适用时快速完成升级。
保持技术领先
业界对于5G的需求、商用前景一直存在争议，不过应凌鹏认为这些并不是什么问题。因为一旦有一家运营商上马5G，那么其它运营商就必须跟上，否则就会面临客户流失。
“从用户角度来看，5G的好处也是显而易见的，其速度比光纤还快，还没有线缆的约束，未来各个行业肯定会涌现大量创新应用。”应凌鹏说。
应凌鹏认为，5G模组商用首先带动的会有5G网关市场，家庭场景下高清视频、AR/VR等应用会带动5G家庭网关的销售。所以Fibocom FG100模组推出之后，很快就有全球领先网关厂商跟进。对于与英特尔的合作，应凌鹏表示双方有长期深入的协作关系。当英特尔的产品出来之后，广和通总能在第一时间拿到，所以模组研发节奏很快，这也为广和通赢得了越来越多的客户。
当然，广和通本身也具有深厚的技术底蕴。应凌鹏告诉记者，广和通在无线通信模组方面有长期的积累，从2G到4G一直延续下来，因此产品的兼容性在市场上排在榜首。5G通信需要用到不少新技术，如MIMO天线、射频技术等，广和通在这些方面也有很多积累。从5G应用的角度来看，商用早期将以移动宽带场景为主，而这方面正是广和通的强项。“广和通很早就启动了对5G模组的研发，参与了中国移动的5G模组研发项目，同时也是相关标准组织的主要成员。”应凌鹏说。
适时推出Fibocom FG100模组，是广和通考虑到了市场在5G商用前期会对4G/5G的迁移有较大需求，因此精心研发了这款支持向5G无缝迁移、覆盖全球各种频段的产品，以充分满足不同行业客户的需求。应凌鹏告诉记者，在发布M.2封装产品之后，广和通接下来会进行更加全面的布局。“广和通将与上游芯片厂商继续紧密合作，根据行业客户需求开展有针对性的研发，并推进全球认证等工作。”应凌鹏说。
