飞象网讯（易欢/文）5月16日消息，在今天的“2019世界电信和信息社会日大-5G承载技术标准与产业研讨会”上，盛科网络网络芯片技术总监成伟发表了题为《5G承载接入芯片架构与应用》的主题演讲，介绍了盛科在5G承载接入芯片方面的多业务能力积累，以及对5G承载的理解、芯片架构和5G芯片的未来我得理解。
成伟表示，盛科的愿景是希望芯片的架构可以满足5G承载切片、融合、扁平应用需求。此外他认为而成本是5G规模化应用最重要的因素之一。
以下为成伟演讲全文
谢谢大家！我们是5G承载接入芯片公司，这个网络未来是什么样的？有什么愿景，我有一些想法跟大家探讨一下。我分四个章节：第一，介绍一下我们盛科多业务能力积累，和我对5G承载的理解，再就是芯片架构和5G芯片的未来。盛科拥有14年的发展历程，主要做交换芯片，左手边有软件，做开源的，SAI、SNOS，SONIC，蛮融合的做，不只是做运营商，也不只是做数据中心，给了我们全新的视角。第一代技术积累，坦白的说没有实际的应用，第二代的有了小规模的应用了。真正大规模的应用是在中间这一块，我们发了30的万片。我们最多的应用还是承载，4G应用是我们最大的应用。到了5G的网络，我们可以看到在中间的地方，是运营商的城域网，上面有工业网，再上面有企业网，再上面有无限风波的接入网，有边缘计算、核心网，整个架构里中间的承载网是最大的核心，连接所有的业务的。我们这么去看，在这里面的技术创新并不只是在5G承载上的创新，会辐射到多个领域，对整个大的领域架构产生很大的影响。
通过5G承载切片以后，我们把工业云打通，现在高铁、电力会建自己的专网，我们看新的解决方案的时候，我们通过4G去做的时候，没有满足他们需求的实施性，满足5G以后，我们可以通过切片来打通大的数据中心和工业的应用。再一步，我们去看各个运营商讲的基础架构和创新，基本是融合的态势，我们觉得5G承载网是在融合老的应用管道的技术，同时又在融合路由器的技术，又在融合工业网络低时延技术，同时融合SDN网络管控技术，同时融合人工智能的运维手段。如果把这些融合在一起，可以连云。我举两个例子，第一个例子，有了这样的融合能力，我可以通过承载网去跟线接入网做一个融合，是不是我可以把承载网和边缘计算做一个对接？我们就有机会用比较大的承载网的核心设备去连核心网或者大规模的数据中心？这样的话，把网络压的更扁平一些，你的成本包括你的时延会更好一些。另外下面这张图，是横向的压缩，以前的时候，假设我们是有核心网的，这个流量去核心网蛮远的，有了我们5G承载，我们可以接入边缘计算，和路由器的功能，这时候我们可以压缩路径，支持新型的应用，比如车联网的应用。有了融合、扁平后，我们也总结了一张图，我们觉得5G就像鱼骨一样，切片就是鱼的肉，我们融合的时候就可以去承载边缘计算，工业网和车联网，承载物联网政企专线，这样的话这张网就更加的顺畅。我们规划了下一代5G承载接入芯片架构。“三合一”其实我们也做了蛮多的“合一”，我们做的第一个创新，我们把管控放在芯片里，现在我们在承载网里做了这个事，我们把多核CPU放到这个AP里，你只需要一个芯片就可以实现对SN的管控。左手边是集成芯片，我觉得最有意思的是我们希望它能够看到芯片里面的东西，每一个包，流量，你的时延抖动我们给你分析，通过这种方式提供更深层次的可视化和提升网络自动化的运维。
最后是安全性，我们怎么保障？我们用了一个新的技术Macsec加密解密能力。在满足确定性上我们做了满足eDRAM的试验。在切片X-PIPE上，在这个架构下，我们希望这样的芯片能够应用5G接入的边缘。另外一个，强调了集成度，4G的时候，我们很多用外界的表象，缓存，在这样的芯片里，我们把所有的功能放在一个芯片里去做表象，做了很多共享的机制，满足不同条件的需求。
另一方面，集成CPU，再就是TMAMP，集成测试仪，可以做基于故障的分析，同时我们把这三个特性，做更深层次的可视化，不管节点还是端到端的，还是一个节点内部的小模块我们都可以由微观到宏观的做到全球的可视化。很多人也在问我们这个问题，你们为什么不做全口径的分析架构？我们也发现，如果你放在中等面积的芯片里，你会发现体重非常大，我们认为这有可能不是一个特别好的方法。我们怎么去选择呢？我们在想，是不是我们去支持多样化的隧道，类似于PPPoe的隧道，我在推广过程中也发现了很多的问题，固网和其他网一块去做，不管SR，我后面加了一个加密算法，我们评估过对时延的开销只有200纳秒，我们会去为SR做这个事情。
另外智能这一块，网络做智能的运维，很大程度上依赖于你要获取很多的数据。我们希望怎么把芯片里的数据完整的提供出来，不要让太多的CPU受到影响。如果有太多的CPU需要干预和分析的话，也不是很好的方案。我们首先在动态监控上做了很多的预知告警。在流量上和收集完的信息，什么时候开始，什么时候结束，中间有没有丢包分析完了之后再送到软件上解析软件的负载，基本上做硬件加速，软件轻负载的方法，另外逐报文的分析能力。
后面总结，我们的愿景，我们芯片的架构可以用在承载网的接入，同时可以把工业网做扁平化的融合，因为对于交易面来说，几位专家讲的你成本的下降和你的规模是密切相关的，你应用规模越大，我们的成本下降非常快，因为我们觉得成本是5G规模比较多的因素。我们也觉得在5G承载架构里，切片一方面是做了复用的技术，但是也可以降低成本。这基本就是我的介绍。谢谢大家！
