2019年6月26日至28日，为期三天的全球顶级科技盛会MWC19 Shanghai，在上海新国际博览中心隆重举办!本届盛会的主题为“智联万物”，与芯翼信息科技(上海)有限公司(以下简称“芯翼信息科技”)的产品与业务主题高度契合!此次展会，是芯翼信息科技向业界兑现承诺的舞台，也是向产业链上下游展现成长与实力的舞台。芯翼信息科技带着已经量产出货的“全球首颗”CMOS PA单die集成 NB-IoT芯片，向业界兑现了一年前所做出的创新承诺!接下来，让我们细数这两年来，芯翼信息科技从0到1的成长路上的点点滴滴!
一年前，以打破行业技术瓶颈的姿态横空出世，不经意间引领了创新潮流
一年前的MWCS18，芯翼信息科技在三平米的展台上，向业界悄悄地宣布了“全球首颗”集成CMOS PA的NB-IoT SoC芯片的问世!毫无疑问，在当时，这是一项全球业界绝无仅有的创举!当业界还在质疑低功耗CMOS PA工艺能否突破20dBm发射功率时，当业界早已习惯基于外置GaAs PA开发模组和方案时，芯翼信息科技，以全球行业技术破冰者的姿态，宣布了技术瓶颈已被打破，创新成果能够量产!
一年前，芯翼信息科技用自身的技术实践，向业界证明了，早在2015年3GPP对NB-IoT标准提案中就预想的NB-IoT芯片理想架构下的CMOS PA集成，是可以做到商用量产的!用真实流片的XY1100初版芯片，向业界证明了可以放下对CMOS PA集成技术瓶颈的质疑和疑虑了。一年后的MWCS19，当芯翼信息科技将XY1100 NB-IoT芯片真实推向量产时，CMOS PA集成已经成为了名副其实的行业标配!
不经意间，芯翼信息科技，已经用实力引领了NB-IoT芯片技术创新的浪潮!
一年来，团队稳扎稳打，低调务实，如今已获得全方位的成长
一年来，芯翼信息科技团队筚路蓝缕，克服了芯片创业历程中一个又一个困难。如今，芯翼信息科技，在产品、团队、企业以及资本等多方面，都取得了非常值得骄傲的成长。
产品上，芯翼信息科技首颗芯片XY1100 NB-IoT SoC已经实现软硬件量产，并已开始向前期alpha客户进行小批发货。XY1100 NB-IoT芯片的各方面指标、性能和用户开发友好度等方面，都获得了早期客户的一致好评，大幅缩减了客户基于传统NB-IoT芯片开发模组和方案的器件和人力成本。
团队上，芯翼信息科技已经架构起一支能打能战能抗的完善的高素质团队。模拟、射频、数字、平台、协议栈、市场、运营，公司各个部门都聚集了一批业界顶尖的高手，用自己的能力和智慧，解决了创业公司遇到的一个又一个难题，合力推动公司稳步前进!
在企业发展上，芯翼信息科技的成果也是非常显著。创办两年即完成了上海市高新技术企业认证，这对于一家初创企业来说，是非常了不起的成绩。同时，芯翼信息科技完成了企业博士后工作站的建立，以实际投入帮助产学研一体化的快速落地，同时也为公司培养吸引顶尖技术人才打好了坚实基础。
在资本上，芯翼信息科技也是收获了诸多认可。创立半年便接连收获两轮投资，创立一年半便完成了A轮融资!在过去两年间完成的三轮融资，已经充分说明了资本市场对芯翼信息科技的高度认可。
面向未来，芯翼信息科技立志成为全球IoT终端SoC创新领导者
正如本届MWCS19的主题所揭示，“智联万物”，万物互联的时代已经到来!“以芯为翼，助推物联”，是芯翼信息科技公司创立的愿景，也是使命!移动互联网时代，每一个创新应用的诞生，都离不开移动通信技术与网络的发展以及手机SoC的持续创新。万物互联时代的进步与发展，每一个“物”的创新应用的诞生，也同样需要类似手机一样的“物联”终端和“物联”SoC的持续突破创新。带着这样的使命，芯翼信息科技从产品定义开始，就立意为万物互联、万物智联而生。未来，芯翼信息科技，将持续坚持自己的使命，持续以技术突破式创新的方式，为物联网终端持续输出令人惊艳的终端SoC芯片!
以芯为翼，助推物联。芯翼信息科技带着使命而生，亦将坚持不懈地以自己的一份力量，为万物互联、智联万物的时代，而持续努力!
