EMC测试及电磁兼容测试，是很多认证必须要做的测试项目，主要是为了避免电子产品在使用的过程中会受到电磁干扰。除了我们能接触到的传统家电，EMC测试对5G的衡量标准也是非常关键的。因为，电磁兼容问题会导致5G终端的质量下降，拉低5G的性能，为5G终端运行埋下隐患。
所以，电子类产品的测试必不可少，若出口到欧盟要做CE认证，美国要强制做FCC认证，还有互认的CB认证，但目前国内的研发力量和资金投入还是不足，缺少专业EMC人员，也缺乏相应的软件进行EMC的分析和设计。在这样的情况下，可靠稳定的优质EMC测试设备就显得尤为重要，也成为国内面临的巨大挑战。
余平放
2019年12月，原华为EMC首席专家、EDA365电磁兼容、安规论坛特邀版主余平放先生就在第一届电子硬件技术峰会中做了电子设备EMC设计的挑战、风险管理和案例的分析。不得不说说余平放先生的教育经历，1982.09-1986.07 北京理工大学，汽车专业(本科)，1995.09-1998.05 东南大学，机电控制与自动化专业(硕士)，电磁兼容研究方向。余平放先生有25年电磁兼容的学习和工作经历。
余平放
余平放认为EMC设计所面临的挑战首先是数据速率的提升带来的EMC挑战，包括各种电接口数据速率的演进;速率10Gbps，芯片/散热器、连接器等成为了有效辐射天线;高频EMI设计与热设计、工艺和互联等周边领域冲突严重;光模块大量应用，EMI叠加效应非常明显等等。
其次，新能源汽车EMC也面临巨大挑战，新能源汽车发展趋势呈电动化、智能化、网联化。技术具有高电压、大电流、快速开关确实有效的系统级EMC预评估手段;传感器高度集总，大量数据处理，执行器高度自动化;低时延、高速率等特点。但是也面临高电压、大电流的强干扰主功率电路干扰低电平的控制电路及汽车电子设备(自兼容)，关键部件干扰大，整车/部件法规EMC测试通过率低等问题。
第三，智能终端的功能也来越强大，期间密度越来越高，信号速率持续提升。这使得EMC面临CPU(3D SIP)内部干扰及EMI器件密度越来越高、系统内部RFI干扰、ESD/EOS失效等挑战。
第四，在智慧城市领域，对技术的需求达到了多系统、全场景、大数据、智能控制、安全性等要求，EMC面临不同网络间的EMC干扰、同一网络内产品间的EMC干扰、安防产品的防雷等等挑战。
EMC面临的挑战虽多，余平放先生认为这也是企业的机遇，最先将挑战转化为自己优势的企业必然会获得更多市场份额。
据悉，余平放先生还主导过浮地设计技术研究项目、高频EMI技术研究、高速连接器Demating配合间隙对无源链路SI的影响研究。还主导过板级辐射、滤波电路和结构屏蔽效能等领域的EMC仿真工作，硕果累累。
除了技术上的成就，余平放先生还曾作为东南大学外聘的硕士辅导先生主导PCB电磁干扰和接口滤波电路仿真技术研究，，电磁兼容研究方向 。更重要的是，曾多次代表华为参加APEMC、EMC Europe、DesignCon、PEG等国际会议，参与了包括GB19286、YD1082和美国GR1089等多个国际国内EMC标准的制定或修订，为国内外EMC标准的发展做出了贡献。
随着电子技术在各行各业的应用不断增加，电磁环境日渐复杂，产品的电磁兼容性越来越受到国家和企业的重视。余平放先生将持续在EDA365电子论坛与电巢APP上更新应对策略和技术课程，与EDA365电子论坛一道，为中国硬件发展提供更多帮助。
