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芯象半导体张国松:未来将坚持三大技术路线

2021年10月11日 10:19  CCTIME飞象网  作 者:马秋月

飞象网讯 在2021年中国国际信息通信展上,飞象网专访了杭州芯象半导体科技有限公司总裁张国松,他向我们分享了芯象半导体在蜂窝物联网芯片设计产品和解决方案,以及对行业的见解。

张国松表示:“芯象半导体未来将坚持三大技术路线:蜂窝通信加本地自组网,通信与主控的一体化技术,以场景为导向的行业级SoC芯片和方案。”

 

以下是访谈全文:

访谈时间:2021年9月27日

主持人:  飞象网资深记者 马秋月

嘉 宾:   杭州芯象半导体科技有限公司总裁 张国松

主持人:此次通信展,芯象有哪些产品亮相?

张国松:芯象半导体专注于5G物联网核心通信芯片设计,2019年开始投入蜂窝物联网芯片设计。此次通信展除了原有的蜂窝产品以外,还带来了本地自组网的产品。

主持人:请您具体介绍一下芯象的最新产品。

张国松:在电力线载波通信方面,针对智能家居、智慧照明领域,芯象半导体推出了一套专用模组,其性能指标非常高,通过这个专用模组能解决三大部分功能问题:

第一,通信连接。将模组插在LED灯的驱动器上,能够让所有的灯进行自组网,这样的灯变成灯联网,同时还能进行远程控制。

第二,灯光调色。通过智能多路调色驱动能够更加有益于人的光环境健康。

第三,状态监测。当大面积部署这种LED灯时,能够实时监控灯的状态,比如电流、电压、温度等。

这是芯象半导体将要推出来产品,主要以智能照明为驱动,带动周围智能家居类的产品,包括像智能窗帘、智慧安防,甚至一些空气净化、音乐氛围等全屋智能系统。目前这些产品正在向友好客户征集试用,预计今年年底会大规模商业部署。

总之,芯象半导体未来将坚持三大技术路线:蜂窝通信加本地自组网,通信与主控的一体化技术,以场景为导向的行业级SoC芯片和方案。

主持人:目前,芯象NB-IoT芯片的应用落地情况如何?

张国松:整个物联网行业都在蓬勃发展。数据显示:预计2025年全球蜂窝通信模组出货超9亿片,对应千亿市场空间。而且,截至8月末,我国三大运营商发展蜂窝物联网终端用户13.3亿户,比上年末净增1.9亿户,其中应用于智能制造、智慧交通、智慧公共事业的终端用户占比分别达17.6%、16.8%、22.4%,智慧公共事业终端用户同比增长24.6%,增势最为突出。

正是看中NB-IoT庞大的市场空间和发展潜力,芯象半导体选择了这一赛道,并在加速奔跑。

芯象半导体专注于5G物联网核心通信芯片设计,致力于物联网通信技术研发、IC设计、解决方案以及产业化。目前已推出LH3200 NB-IoT通信芯片和SIG996 HPLC芯片,正在研发LTE-Cat1芯片和 HPLC+HRF双模芯片。

特别是去年推出的LH3200,它是一款创新设计的NB-IoT 广域物联网通信芯片,支持3GPP R14通信标准,单芯片集成基带处理器BP、应用处理器open AP、电源管理单元PMU、射频RF单元、通用ADC、温度传感器等,是业内最高集成度产品之一。

针对需求碎片化,成本、功耗极为敏感的5G物联网市场(智慧城市如公用事业表计、消防烟感、井盖、环保、停车等、智能家居、智慧消防、智能楼宇、资产追踪设备等),LH3200为终端客户打造“芯片即方案”的一站式单芯片解决方案。

而且在MCU产品交货期拖长、价格上涨的市场环境下,芯象半导体LH3200内置独立开放Open CPU在试商用中完全替代了原有物联网方案的外置MCU,帮助客户降低成本、提升效率。

可以说,从地下管网监测到路灯、井盖等市政设施的管理,遍布城市各处的物联网感知终端构成城市的神经末梢,芯象半导体正在其中激活着这张庞大的网络。

另外,还有SIG996HPLC是一款面向工业物联网的高速电力线载波通信芯片,单芯片集成基带处理、高层协议、模拟前端、存储和应用处理器等,采用SDR+ASIC硬件加速器柔性架构设计,是业内首款具备边缘计算协处理器的载波芯片,配置业内最高规格CPU,带宽、速率、频段可软件配置,具备自适应组网与干扰消除技术,可扩展多种物联网行业应用。同时SIG996也是业内第一款支持华为PLCIoT全屋智能总线标准的载波芯片,支持国网/南网电力行业标准。

主持人:目前NB-IoT芯片格局如何?作为半导体领域是受瞩目的新秀,芯象在创新中国芯上如何规划?

张国松:目前的国内芯片格局分为两大阵营,一个阵营是华为海思、联发科、紫光展锐等为代表的传统头部企业;另一个阵营是以芯象半导体为代表的初创企业正成为新锐势力,大家都有明确的定位和发展路线,专注一些细分领域。

芯象半导体基于团队在数模混合超低功耗设计、3GPP体系架构设计和无线通信芯片设计方面的深厚积累,以架构创新来应对传统物联网通信芯片设计所面临的困境,以创新的“柔性架构”和“平台型”设计思路,快速量产更强性能、更高集成度、更加灵活高效易用的NB-IoT芯片。

并且为后续芯片产品如LTE Cat1/1bis、eMTC的研发打下基础,前后代际产品快速迭代、一脉相承,确保架构稳定、性能优良。如有必要,还能够以更低成本快速实现一芯多模,满足更多物联网场景的需求。

主持人:接下来,芯象如何以创新迎接挑战,以实力面向市场,以全新的系列蜂窝物联通信芯片助力数字化转型?

张国松:芯象半导体目前注重三个大行业板块:第一是智能电网。例如传统智能表计的信息采集、配电物联网、状态监测器,还有传感器等都属于这一领域。

第二是智慧城市。全国各地都在进行智慧城市的建设,大量智能设备的监测、信息采集、海量数据应用等。

第三是数字能源,更确切来讲是数字光伏,尤其是我国对能源互联网的“双碳”目标实现的重视,光伏产业将成为建设热点。原来可能只关专注于成本和收益,现在更多的是专注于运维效率和精细化管理。今年Q4我们会推出一些应用于数字光伏领域的一些解决方案。

另外,在一些新兴的领域,像智慧农业,这是芯象半导体目前正在探索的一些领域,我们觉得未来也是很有潜力的。

其实智能电网、智慧城市以及数字能源,都是在为企业和社会做数字化转型的准备。

总而言之,物联网通信,创新中国芯!芯象半导体将全力以赴,以创新迎接挑战,以实力面向市场,以全新的系列蜂窝物联通信芯片助力中国经济发展、社会治理和人民生活的数字化转型,为中国现代化建设贡献一己之力。

编 辑:值班记者
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