首页|滚动|国内|国际|运营|制造|监管|原创|业务|技术|报告|测试|博客|特约记者
手机|互联网|IT|5G|光通信|LTE|云计算|芯片|电源|虚拟运营商|移动互联网|会展
首页 >> 技术 >> 正文

为节约成本 三星图像传感器明年起或采用CSP封装

2021年11月26日 07:00  半导体投资联盟  

集微网消息,消息人士称,为节约成本,三星电子计划从明年开始,将CSP(Chip Scale Package,芯片级封装)应用于低分辨率图像传感器。

据The Elec报道,目前,三星电子的图像传感器采用COB 封装,即将图像传感器放置在PCB上,并通过导线连接,再将镜头附着在上面。

COB是当前图像传感器最常用的封装方法。然而,该过程需要一个洁净室,因为在封装过程中组件可能暴露在不需要的材料中,这带来了成本的提升。

CSP则首先对图像传感器芯片进行封装,然后将其与电路板连接,无需焊线。与COB相比,该过程更简单,不需要洁净室,可以节省成本,且整个过程在晶圆级完成,生产效率更高。

缺点是,CSP只能在低分辨率的图像传感器中完成,大多数更高分辨率的图像传感器仍基于COB封装。但CSP正在不断发展,以支持更高的分辨率,目前可支持FHD分辨率,并被越来越多地用于低分辨率的相机模块。

在三星电子意图转向CSP之际,智能手机市场的竞争越来越激烈,迫使制造商降低价格。图像传感器在智能手机中也是一个相对昂贵的组件,增加了制造商节约成本的动力。

与此同时,该消息人士还表示,三星还计划扩大与能够提供低分辨率图像传感器的公司的合作,以使供应商多样化,进一步降低成本。(校对/holly)

编 辑:章芳
声明:刊载本文目的在于传播更多行业信息,本站只提供参考并不构成任何投资及应用建议。如网站内容涉及作品版权和其它问题,请在30日内与本网联系,我们将在第一时间删除内容。本站联系电话为86-010-87765777,邮件后缀为#cctime.com,冒充本站员工以任何其他联系方式,进行的“内容核实”、“商务联系”等行为,均不能代表本站。本站拥有对此声明的最终解释权。
相关新闻              
 
人物
新华三何宁:助力运营商加速云网融合 推动ToB业务快速发展
精彩专题
专题报道丨2020年世界电信和信息社会日
专题报道丨山至高处人为峰,中国5G信号覆盖珠穆朗玛
专题报道丨助力武汉"战疫",共铸坚强后盾
2019年信息通信产业盘点暨颁奖礼
CCTIME推荐
关于我们 | 广告报价 | 联系我们 | 隐私声明 | 本站地图
CCTIME飞象网 CopyRight © 2007-2021 By CCTIME.COM
京ICP备08004280号-1  电信与信息服务业务经营许可证080234号 京公网安备110105000771号
公司名称: 北京飞象互动文化传媒有限公司
未经书面许可,禁止转载、摘编、复制、镜像