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手机芯片“个性化”需求显现,意欲酝酿独特竞争力

2021年4月9日 07:03  CCTIME飞象网  作 者:魏德龄

飞象网讯(魏德龄/文)正所谓天下大势,分久必合,合久必分。手机芯片领域也正印证了《三国演义》中的这句话。遥想Android兴起之初,高通、德州仪器、英伟达、三星、英特尔各领风骚,如今高通与苹果已经成为了智能手机两大阵营的代表。不过,手机芯片的“个性化”需求又开始显现,说不定手机又将回到各家芯片各领风骚的时代。

 

自行设计的SoC搞起来

本周,Google传闻已久的自研芯片有了新的消息,称之为“WhiteChapel”的SoC将极有望应用于今年发布的Pixel 6手机上。这款基于Arm架构的自研SoC代号为GS101,其中GS被外界看作为寓意对标苹果Apple Sillicon的Google Sillicon的缩写。这款芯片与三星进行合作,基于Exynos的设计,采用三丛核心,两个A78大核,加上两个A76和四个A55小核的组合,配合改进的Mali GPU,然后还会搭配一颗用于AI运算的TPU。与此同时,Google此前已经在手机中使用的Titan M安全芯片也将集成在这颗芯片中。

微软一方面与高通合作,基于骁龙8cx,为Surface Pro X产品定制了SQ1、SQ2处理器。另一方面也与AMD进行合作,基于AMD的Zen+的12nm Ryzen 5和Ryzen 7在Surface上增加了一个额外的图像核心。与此同时,微软还正在为其服务器以及未来的Surface设备自行设计基于Arm的处理器芯片。此前微软发言人Frank Shaw曾表示:“由于芯片是技术的基础,我们将继续在设计、制造和工具等领域加大投资,同时也促进和加强与众多芯片提供商的合作伙伴关系。”

有意思的是,即便是芯片厂商高通,也在今年年初宣布收购NUVIA,这家公司一直致力于定制 CPU 内核设计,其所设计的 CPU 架构被大量用于服务器处理器上。NUVIA 的 CPU 和技术设计团队系世界领先级别,在电源管理、计算密集型设备、高性能处理器、SoC 及计算密集型终端沉淀深远,在行业拥有极高的话语权。这就意味着,NUVIA将可以很好地帮助高通减少对Arm Ltd的依赖,进而让未来产品中的内核核心更加独具竞争力。

 

不仅SoC,别的也要玩起来

值得注意的是,尽管多数手机厂商目前暂没有关于自研SoC的消息,不过却纷纷瞄准了手机内部其它芯片的研发之路,进而来提升自身产品的特色功能。

目前正在迈向自研SoC之路的Google其实此前就有着成功经验,尽管Pixel手机销量一直略显惨淡,但却开创了计算摄影之先河,尤其是在夜拍能力的探索上。其背后与Google在手机中内置的Pixel Visual Core不无关系,该芯片在多款Pixel旗舰机型中配备,大大提升了这些手机拍照后的照片处理速度,反观没有配置该芯片的Pixel机型,在处理速度上则明显存在劣势。

小米的自研SoC计划在多年之后仍有点不声不响,澎湃S系列芯片几乎消失在大众视野,但在最新发布的小米MIX Fold上,却使用上了澎湃C1芯片,不是SoC,却是一款独立的ISP。值得注意的是,实际上,该款机型采用的骁龙888移动平台已经内置了ISP,自研ISP的加入,无疑意在进一步提升拍照时的表现。

有趣的是,在上月底,OPPO方面也传出消息称,“马里亚纳”自研芯片项目即将开始落地,同时这款芯片同样不是SoC芯片。显然,“马里亚纳”自研芯片也将在手机的其它功能领域发挥作用,据悉可能是一款用于智能手机辅助运算的协处理器芯片。

而已经拥有了自研SoC的苹果,目前同样继续在自研芯片的道路上深耕,在收购英特尔手机调制解调器团队后,自研基带的计划几乎是公开的消息,从长远规划来看,苹果的iPhone、iPad、MacBook未来都将有可能会采用自研的基带芯片,获得最佳功耗比的5G连接能力。

 

“个性化”的芯片带来独特竞争力

目前,智能手机同质化的问题无疑日趋严重,甚至手机SoC芯片也开始被消费者抱怨走上了挤牙膏之路。不过,好在手机芯片的制程仍在持续前进,厂商们还开始集成了性能更高的NPU、更多的ISP核心数,来大幅提升智能手机在实际使用情景中的表现。

总的来看,未来各家产品中,都可能会出现至少1颗的“个性化”芯片,进而能够为这类产品带来独具特色的能力。这种能力可能是更好的计算摄影能力,也可能是安全能力,或是更智慧且耗能更低的5G连接能力。苹果Apple Sillicon的M1芯片成功甚至告诉外界,还可以是变革产业的能力。

这就意味着,“个性化”的芯片也能带来独特的竞争力,让自家产品能够多一点与众不同。毕竟,手机外观已经趋于统一,就连折叠屏都开始集中于内折的方式,具备“核”“芯”竞争力,才有可能在未来的市场中更显个性。

编 辑:值班记者
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