据机构数据显示，2022 年至 2025 年全球将兴建 41 座晶圆厂，相当于目前台湾地区 12 寸厂总量。
其中，在台积电、三星以及英特尔、美光、德州仪器等大举投入美国扩产下，未来三年美国新增晶圆厂总数最多、达九座，包含八座 12 寸厂与一座 8 寸厂。
分析师指出，由于半导体应用需求增长与地缘因素，全球晶圆厂扩厂潮 2022 年至 2025 年预计陆续动工兴建 41 座新厂，但也因此产生更多碳足迹，半导体业必须改善高耗电、高碳排等问题。
另据 SEMI 报告称，2021 年到 2025 年，全球半导体制造商 8 寸晶圆厂产能有望增加 20%。其中，汽车和功率半导体晶圆厂产能将以 58% 的增长速度居首，其次为 MEMS 增长 21%、代工增长 20%、模拟增长 14%
