飞象网讯（魏德龄/文）自2022年年初以来，苹果自研5G基带的消息就此起彼伏，外界也开始在M1的光环之下期待它的闪亮登场，然而要想在基带芯片上复制当下Apple Silicon的奇迹很可能并非易事。
苹果自研基带初露端倪
1月份，便有消息显示，苹果自研5G基带芯片已经开始试产及送样，该芯片及配套的射频IC已完成设计，预计会在2022年内与主要电信业者进行外场测试，2023年应用于届时推出的iPhone 15机型。
在苹果5G基带芯片的规格上，据悉会采用台积电5nm制程，射频IC采用台积电7nm制程，频段上同时支持Sub-6GHz及毫米波。
此时间节点，与2019年苹果与高通、英特尔的一系列和解、收购后宣布的消息基本吻合。当年先是苹果与高通宣布的达成和解，当时双方同时签订了一项为期六年的授权协议，自2019年4月1日起生效，其中包括一项为期两年的延期选择，以及一项为期多年的芯片组供应协议。
随即又宣布以10亿美元收购英特尔的智能手机调制解调器业务，当时苹果从英特尔处获得2200名员工、相关IP和一些设备。
近期，又有一轮消息显示，预计在2023年iPhone 15上采用的苹果自研基带的工艺将会为台积电3nm或4nm。这一制程无疑与苹果将会在今年或明年开启3nm制程时代的A系列处理器的规划相符合。很可能年初的5nm制程基带与7nm制程射频IC仅用于苹果在今年开始进行的外场测试，最终的量产版会采用届时最先进的制程。毕竟高通已经推出的骁龙X70的制程为4nm，预计会应用于2023年Android旗舰机型所采用的骁龙8系列中。
自研基带芯片符合苹果的理念
自研基带芯片无疑十分符合苹果的理念，在5G元年，苹果一方面有可能是因为英特尔基带拖了后腿，另一方面也在口头上表达了对于5G耗电量的担忧。
而iPhone 12系列、iPhone 13系列的两代5G产品单论5G网络体验的话，苹果做得确实有些不尽人意。iPhone 12系列没有很好的控制好电量的问题，其中5G的原因占了较大因素。尽管iPhone 13系列解决了电量焦虑问题，但处理器与基带的“抱团取暖”，让手机在使用5G网络进行娱乐时，难以发挥出苹果自研芯片遥遥领先业界的性能表现。
此外，从上述的消息来看，苹果在5G基带与射频IC上齐头并进的策略，也体现了该公司对于当下技术趋势的准确判断，若想优化网络体验，就需要基带与射频，甚至天线的协同工作，单独搞定基带并不能彻底解决问题。
显然，苹果希望将处理器、基带、射频这些关键硬件，以及iOS、iPadOS、macOS这类操作系统形成完美的结合。而在云服务、XR很可能会大行其道的未来，设备网络能力的重要性无疑不容小觑。通过自行设计的关键硬件，将能够与软件生态形成更好的结合，毕竟M1的成功案例已经摆在了眼前。
基带正在变得不一样
然而复制M1的奇迹很可能并非易事，首先苹果在2019年收购的英特尔智能手机调制解调器业务在之前的市场反馈并不理想。从iPhone X开始，一直到iPhone 11系列，苹果iPhone的信号表现一直明显弱于同期采用高通基带的Android产品。
其中，尽管iPhone Xs系列开始，一些外界分析指出当时英特尔基带的性能已经摆脱了落后局面，但在实际的表现及调优上，仍存在肉眼可见的差距。这也意味着，未来苹果自研的基带芯片同样面临着艰巨任务，尤其在调优上很可能需要长期的数据积累才能做到最佳。
此外，如同SoC开始变身为移动平台，基带实际上也更开始向系统化方向发展，除了配套的射频IC外，天线组也已经成为了整套系统的重要组成部分，但苹果在这一方面的信息目前还未得到披露。
对于苹果来说，好消息可能在于AI在未来将会在基带中发挥更多的作用。高通骁龙X70已经率先内置AI，来智能的提升整体网络体验。此前，苹果的M1芯片中已经通过AI来提升了在影音工作中的运算能力。不过，影音领域一直是苹果的专长所在，反观在网络能力方面，似乎一直并非苹果所长，即便当下的iPhone 13系列，尽管采用了高通基带，但在整体网络表现上，依旧稍逊采用网络系统更加完整的Android旗舰机型。
显然，自研基带对于苹果来说，相比M1难度更大。毕竟自A4开始，几乎一直都是成功的范本。而也正是从那一年的iPhone 4开始，苹果的信号问题却也总是时不时来刷一下存在感。
