6月24日，东风公司党委书记、董事长竺延风一行到集团交流访问，并与集团党委书记、董事长鲁国庆座谈。双方就深化央企产业合作、信息科技与汽车产业融合发展进行了深入交流。
竺延风一行实地参观了集团所属公司研发中心和集团展厅，了解了中国信科集团近年来产业布局和科研成果。竺延风和鲁国庆还共同为武汉二进制半导体有限公司揭牌。
据了解，自2020年起，中国信科集团与东风公司开始在芯片、车路协同等领域开展合作探索，双方正式签署战略合作协议，联合成立“车规级芯片联合实验室”，并陆续在“3+X”芯片开发及应用、C-V2X车联网模组、车路协同环境建设、信息安全、标准法规等领域开展项目合作，共同承担国家省市重大专项课题，合作共建“湖北省汽车信息安全技术创新中心”，启动成立“湖北省车规级芯片产业创新联合体”。
在座谈会上，竺延风表示，“十四五”以来，东风公司建立了产品正向研发流程体系，完成了新能源三电领域的开发，以及面向未来十年的平台架构开发，自主事业转型升级不断加速。东风公司和中国信科集团同属央企，同在武汉市，希望双方建立联络沟通机制，加强信息交流，为相关人才队伍创造学习交流环境，共同探索合作发展新机遇。东风将秉承开放合作的态度，进一步加强与中国信科集团在芯片、车路协同等领域的创新探索，发挥各自优势，不断为实现中国汽车关键核心技术的自主掌控贡献央企力量。
鲁国庆表示，央企深化合作交流，是集中力量深化创新链产业链融合发展，推进高水平科技自立自强和建设世界一流企业的内在要求。两家在汉央企合作基础良好，合作前景广大。中国信科将与东风公司深化协同，共抓数字经济新机遇，共享数字经济新成果，加速推进数字技术和应用创新，促进数字技术与实体经济深度融合，赋能传统产业转型升级，为营造开放、健康、安全的数字产业生态提供更加有力的支撑。中国信科将发挥自身优势，在产业数字化、数字产业化、科技创新等方面与东风开展紧密合作，共同为国家实现高水平科技自立自强提供战略支撑。
东风公司党委常委、副总经理尤峥，集团党委委员、副总经理、专家委主任陈山枝，党委委员、副总经理罗昆初陪同参观座谈。
