首页|滚动|国内|国际|运营|制造|监管|原创|业务|技术|报告|测试|博客|特约记者
手机|互联网|IT|5G|光通信|LTE|云计算|芯片|电源|虚拟运营商|移动互联网|会展
首页 >> 制造 >> 正文

日媒拆解华为5G小型基站:美国零部件仅1%

2023年1月6日 07:01  环球网  

来源:环球时报

日经中文网1月4日文章,原题:拆解华为5G小型基站:美国零件降至1% 对中国华为5G小型基站进行拆解后,发现中国国产零部件在成本中占到55%。这一比例比原来的大型基站高出7个百分点。美国零部件在大型基站中占比为27%,在此次拆解的小型基站中占比仅为1%。可见,因中美对立,华为进一步推进转用国产电子零部件。

日本经济新闻此次在从事智能手机和汽车零部件拆解调查业务的Fomalhaut Techno Solutions的协助下,对华为的5G小型基站进行拆解。计算出零部件总成本后发现,在5G小型基站上中国国产零部件比例超过一半,美国零部件仅为1%,基本已看不到。主要半导体采用的是华为旗下海思半导体的产品。据推测,其实际制造商为台积电,估计使用的是在美国采取半导体出口禁令前增加的库存。另外,该小型基站并未搭载用于通信控制的“FPGA(现场可编程门阵列)”等主要美国零部件。

华为基站上的半导体此前一直使用美国亚德诺半导体和安森美半导体等产品,但此次拆解却发现,用于控制电源和处理电波等信号的模拟半导体印着华为的标志。过去外界一直认为在中国难以实现能用于通信的半导体品质。据法国调查公司Yole介绍:“2019年首次确认到华为自制了以砷化镓为材料的功率放大器用半导体。”此次5G小型基站搭载的模拟半导体,一部分使用的可能是高速处理特性更出色、更难采购的砷化镓。

华为等中国企业的优势是价格低廉。把零部件价格相加后,小型基站成本为160美元,比智能手机还便宜。由于小型基站无需较大规模的数据处理,因此不用FPGA这种高价零部件就可以构成。华为大力发展小基站也是因为这一点。(作者松元则雄)

编 辑:章芳
声明:刊载本文目的在于传播更多行业信息,本站只提供参考并不构成任何投资及应用建议。如网站内容涉及作品版权和其它问题,请在30日内与本网联系,我们将在第一时间删除内容。本站联系电话为86-010-87765777,邮件后缀为#cctime.com,冒充本站员工以任何其他联系方式,进行的“内容核实”、“商务联系”等行为,均不能代表本站。本站拥有对此声明的最终解释权。
相关新闻              
 
人物
倪光南:OpenEuler在支持RISC-V基础架构方面已进入世界先进行列
精彩专题
直播丨2022全球移动宽带论坛
专题报道丨喜迎二十大 打通经济社会信息大动脉
专题报道丨2022世界5G大会
直播丨北京电信5G“京品网”暨AI智算中心联合发布会
CCTIME推荐
关于我们 | 广告报价 | 联系我们 | 隐私声明 | 本站地图
CCTIME飞象网 CopyRight © 2007-2022 By CCTIME.COM
京ICP备08004280号-1  电信与信息服务业务经营许可证080234号 京公网安备110105000771号
公司名称: 北京飞象互动文化传媒有限公司
未经书面许可,禁止转载、摘编、复制、镜像