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不够耐摔,郭明錤称苹果 iPhone 主板最快 2025 年部署 RCC 材料

2023年10月13日 10:42  IT之家  作 者:故渊

10 月 13 日消息,博主 @手机晶片达人今年 9 月爆料,苹果公司将从明年开始,使用树脂涂覆铜箔(RCC)作为新的印刷电路板(PCB)材料,从而制造出更薄的 PCB。

郭明錤今天发布研究简报,认为由于“脆弱特性”和“无法通过跌落测试”,苹果不会在 2024 年部署该技术,但他同时也表示苹果及其供应商味之素如果能够在 2024 年第 3 季度之前完成 RCC 材料改进,那么可能会部署到 iPhone 17 Pro 机型上。

IT之家注:目前的 iPhone PCB 是由一种柔性铜基材料制成的,更薄的 PCB 可以为紧凑型设备如 iPhone 和 Apple Watch 内部腾出宝贵的空间,为更大的电池或其他组件提供更多的空间。

编 辑:章芳
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