11月6日，法人在报告中指出，由于CoWoS设备交期仍长达8个月，台积电11月通过整合扇出型封装（InFO）改机增加CoWoS月产能至1.5万片，预估明年台积电CoWoS年产能将倍增。
展望明年CoWoS产能状况，法人预计，台积电明年CoWoS年产能将增加100%，其中英伟达占台积电CoWoS总产能比重约40%，AMD占比约8%；至于台积电以外的供应链可增加20%产能。
法人认为，为分散风险，英伟达增加对联电、日月光投控、Amkor（安靠）等非台积电供应链的CoWoS产能布局，今年第4季开始逐步放量。
据悉，数月前英伟达AI GPU需求急速导致台积电CoWoS先进封装产能严重不足，台积电总裁魏哲家曾称，先前与客户电话会议，要求扩大CoWoS产能。设备厂商估算，台积电2023年CoWoS总产能逾12万片，2024年将冲上24万片，其中，英伟达将取得14.4万~15万片。
为了应对产能不足问题，今年7月台积电宣布规划斥资近900亿元新台币，在中国台湾竹科铜锣科学园区设先进封装晶圆厂。经过两个月的跨部门协商，竹科管理局也正式发函，同意台积电取得竹科铜锣园区约7公顷土地。新工厂预计2026年底建成，2027年第三季度开始量产。
