12月14日，市调机构TrendForce在报告中指出，在美国、日本及荷兰三方对先进设备的出口管制影响下，中国大陆转而扩大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%，且若设备取得进度顺利，仍有增长空间。
此前TrendForce表示，中国大陆企业中，中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）扩产最积极，扩产将聚焦于驱动芯片（Driver IC）、CIS/ISP与功率半导体分立器件（Power Discrete）等特殊工艺。
在先进制程（含16/14nm及更先进的制程）方面，TrendForce称，2023年中国台湾在全球先进制程产能占比拥68%，其次依序为美国12%、韩国11%及中国大陆8%。预估至2027年美国的先进制程产能占比将增长至17%，但台积电及三星仍占逾半数的产能。
整体来看，2023年中国台湾占全球晶圆代工产能约46%，其次依序为中国大陆26%、韩国12%、美国6%、日本2%。
