据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸，总营收为138亿美元，均创新高。
SEMI指出，2022年全球半导体硅晶圆出货面积147.13亿平方英寸，较2021年增加3.9%，超过了2021年曾创下的记录；硅晶圆总营收138亿美元，年增9.5%。SEMI表示，硅晶圆支持了半导体器件的强劲需求，在汽车、工业、物联网以及5G建设的驱动下，2022年的8英寸及12英寸硅晶圆需求同步增长。
SEMI SMG董事长兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示：“尽管全球宏观经济担忧加剧，但硅晶圆行业仍在继续发展。“在过去10年中，硅出货量有九年增长，这证明了硅在至关重要的半导体行业中的核心作用。”
硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。高度工程化的晶圆直径可达12英寸，可用作制造大多数半导体的基板材料。
