据韩媒BusinessKorea报道，一家投资银行消息人士8月16日透露，三星电子于5月12日在美国硅谷成立了一家下一代半导体研发机构，名为“Samsung Federal Inc.”。外媒称这一决定是为应对经济衰退和中美贸易紧张局势，来预防未来的不确定性。
该研发中心隶属于三星电子半导体业务美国设备解决方案（DSA）总部，市场期待三星能够充分利用新成立的研发机构，有效利用包括美国在内的全球半导体基础设施。
目前由于全球经济不景气，三星电子在存储芯片领域遭遇衰退，其代工服务方面与台积电的竞争加剧。台积电在2nm等先进工艺方面一直稳步推进，并表示计划于2025年量产2nm制程芯片，苹果和英伟达是首批客户。
