摩尔定律不仅是一个技术上的挑战和目标，也是一个经济上和社会上的驱动力和变革因素。虽然摩尔定律面临着种种物理和工程上的限制和困难，但它仍然在不断地延续和创新中。
作为摩尔定律的践行者，英特尔CEO帕特·基辛格在英特尔Innovation 2023(创新2023)大会上，公布了英特尔在延续“摩尔定律”上的最新举措。
首先是制程工艺，据基辛格介绍，英特尔的“四年五个制程节点”计划进展顺利，Intel 7已经实现大规模量产，Intel 4已经生产准备就绪，Intel 3也在按计划推进中，目标是2023年年底。Intel 20A将是首个应用PowerVia背面供电技术和新型全环绕栅极晶体管RibbonFET的制程节点，同样将采用这两项技术的Intel 18A制程节点也在按计划推进中，将于2024年下半年生产准备就绪。
除制程外，英特尔向前推进摩尔定律的另一路径是使用新材料和新封装技术。
在新材料方面，玻璃基板（glass substrates）是英特尔刚于本周宣布的一项突破。
玻璃基板可实现更高的互连密度（即更紧密的间距），使互连密度增加十倍成为可能，这对于下一代SiP的电力和信号传输至关重要。玻璃基板还可将图案变形减少50%，从而提高光刻的焦深并确保半导体制造更加精密和准确。玻璃基板可能为未来十年内在单个封装上实现惊人的1万亿个晶体管奠定基础。
据英特尔介绍，玻璃基板将于2020年代后期推出，继续增加单个封装内的晶体管数量，助力满足AI等数据密集型高性能工作负载的需求，并在2030年后继续推进摩尔定律。
在封装技术方面，在Innovation 2023(创新2023)大会现场，英特尔展示了基于通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）的测试芯片封装。
基辛格表示，摩尔定律的下一波浪潮将由多芯粒封装技术所推动，如果开放标准能够解决IP集成的障碍，它将很快变成现实。发起于去年的UCIe标准将让来自不同厂商的芯粒能够协同工作，从而以新型芯片设计满足不同AI工作负载的扩展需求。目前，UCIe开放标准已经得到了超过120家公司的支持。
该测试芯片集成了基于Intel 3制程节点的英特尔UCIe IP芯粒，和基于TSMC N3E制程节点的Synopsys UCIe IP芯粒。这些芯粒通过EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）先进封装技术互连在一起。英特尔代工服务（Intel Foundry Services）、TSMC和Synopsys携手推动UCIe的发展，体现了三者支持基于开放标准的芯粒生态系统的承诺。
