在2023年9月19日举行的第十二届中国知识产权年会主论坛上，高通公司全球高级副总裁、技术许可业务中国区总经理钱堃发表演讲，解读健全的知识产权体系，对于激励和保护5G+AI持续创新的重要性。他还分享了高通在众多领域与中国产业伙伴开展了广泛、深入的合作，以5G、AI、物联网等技术赋能中国产业伙伴，共同推动数字技术的发展和落地商用，助力中国数字经济高质量发展。
分享中钱堃解析了高通在数字经济领域的创新优势。高通经过30多年的发展，从3G、4G到5G，已经成为全球移动通信技术研发、商业化和实现规模化部署的重要推动力量。高通的创新发明和商业模式，推动了一代又一代移动通信技术的应用和扩展，持续助力移动通信产业向前发展。他指出，高通领先于行业的领导力，来自于领先于行业的研发投资。高通通常会提早五年、十年甚至更长时间，开始研究解决基础性、系统性问题。目前高通的累计研发投入超过850亿美元，这对于高通这种体量的公司来说，是一个非常巨大的数字。高通也因此获得丰硕的成果，例如在全球拥有14万项授权专利和专利申请。
在介绍如何推动5G、AI、物联网等技术的发展和落地商用时，钱堃举了几个高通与中国产业伙伴合作的案例。2018年1月，高通与中国领先的智能终端厂商合作，发起“5G领航计划”，加快5G智能终端的开发，该计划的推动下，全球每一个新部署的5G商业网络的首发名单里，均出现中国厂商的5G终端;2020年，高通与20多家产业伙伴合作发起“5G物联网计划”，加速5G物联网终端的商业落地;2021年，高通与无锡卫健委、无锡急救中心、无锡移动共同打造“5G+智慧急救”项目，平均能为胸痛患者争取15分钟的黄金救治时间;2022年，由工联院总体规划，高通提供全方位技术支持，并采用中国电信部署的5G专网和移远通信提供的5G模组，共同打造“5G全连接工厂”，为5G+工业互联网树立应用案例。钱堃介绍，这四个合作案例获得了广泛的认可，分别在四届服贸会中被评为“科技创新服务示范案例”。
钱堃最后强调，高通将继续以5G、AI、物联网等技术和知识产权高质量创新，助力移动生态发展，推动更多应用场景落地，携手中国合作伙伴推动中国数字经济高质量发展，共同迈向人与万物智能互联的美好未来。
