2025年10月15日，资本市场再传佳音——北京昂瑞微电子股份有限公司（以下简称“昂瑞微”）首次公开发行股票并在科创板上市的申请顺利通过上海证券交易所上市委员会的审核。这家在射频前端芯片领域深耕十余年的高科技企业，终于获得了登陆资本市场的“通行证”，标志着国产射频芯片产业迎来新的里程碑。
专注射频芯片领域，业绩持续快速增长
昂瑞微自成立以来，始终专注于射频前端芯片及模组的研发、设计和销售，是国内该领域的先行者和领军企业之一。公司产品覆盖了2G、3G、4G、5G等多模通信标准的射频开关、低噪声放大器、天线调谐器、射频模组等，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、物联网终端等众多领域。
招股说明书显示，在经营业绩方面，昂瑞微展现出强劲的增长势头。报告期内（2022年至2024年），公司营业收入实现了持续快速增长，从9.23亿元增长至21.01亿元，年复合增长率达到50.88%。这一业绩表现背后，是公司在5G技术普及和国产替代浪潮中，凭借深厚的技术积累和可靠的产品性能，成功进入了多家主流手机品牌厂商的供应链体系，市场占有率稳步提升。公司高度重视研发创新，三年报告期内研发投入9.8亿元，占营业收入的比例为20.77%，为核心技术的迭代和产品竞争力的强化提供了坚实保障。
昂瑞微本次拟公开发行不超过2488.29万股人民币普通股（A股），计划募集资金20.67亿元。这些资金将投向与公司主营业务紧密相关的重点项目，包括：5G射频前端芯片及模组研发与产业化项目、射频SOC研发及产业化升级项目、总部基地及研发中心建设项目。本次募集资金投资项目的顺利实施，将显著增强昂瑞微的技术创新能力和规模化生产能力，有助于公司抓住5G乃至6G时代射频前端芯片市场的发展机遇，进一步巩固和提升其在全球市场竞争中的地位。
上峰水泥参股眼光独到，半导体投资版图硕果累累
值得关注的是，A股上市公司上峰水泥（股票代码：000672）通过其基金平台，早在2021年便战略性参股了昂瑞微。此次昂瑞微成功过会，意味着上峰水泥在半导体领域的又一笔前瞻性投资即将迎来资本回报。上峰水泥近年来在坚守主业的同时，积极布局半导体、新能源等高科技领域进行深度投资。其投资策略并非广撒网，而是聚焦于产业链中的核心环节和具备高成长潜力的硬科技企业。除了昂瑞微外，仅在10月份上峰水泥就公告投资了鑫华半导体（5000万）、鑫丰科技（5000万），涉及了半导体原材料和先进封测领域。其多家投资标的已经成功上市或已进入上市审核流程，这些投资在半导体产业链中程度之深、命中率之高，在跨界投资的上市公司中表现非常突出。
当下中国半导体产业的崛起、自主可控加速替代的背景下，上峰水泥这一系列精准的投资，不仅为上峰水泥带来了可观的投资收益，也为公司的第二增长曲线做了深度的铺垫。
