10 月 27 日消息，今日紫光同芯官方微信公众号宣布，近日，紫光同芯 eSIM 芯片 TMC-E9 系列以行业最快速度，成功通过 GSMA eUICC Security Assurance（eSA）认证，标志着该产品在硬件架构、操作系统及加密机制等核心层面全面满足国际高等级安全要求，能够为终端客户提供全球通用的高安全 eSIM 解决方案，加速 eSIM 在全球智能终端及物联网市场的规模化应用。
据IT之家了解，GSMA eSA 认证是全球公认的 eSIM 安全评估体系，检测参考全球认可度最高的 CC 测试要求，安全等级极高，被行业视作 eSIM 产品接入全球运营商网络的“信任证书”。
紫光同芯安全识别产品线产品总监孙亨博表示：“eSA 认证周期长、条件严苛，行业普遍需要 8–16 个月，涉及多轮严格测试、文档审查及安全评估。我们从申报到获证用时 7 个月，创下目前国内企业最快认证纪录。这既源于芯片在安全架构与加密算法层面的原生优势，也依托于公司在 eSIM 领域多年积累的产业化经验与系统化认证能力。”
据官方介绍，作为全球首款实现海外商用的手机 eSIM 中国芯，TMC-E9 系列此前已陆续获得 CC EAL6+、国密二级、银联芯片安全认证及 AEC-Q100 等多项国内外权威资质，并在核心技术上形成多维竞争优势：
硬件高安全：芯片存储容量 512KB-2MB，构建了符合国际一流标准的硬件级安全防护体系。
系统高兼容：全面兼容 GSMA SGP.22 V2.5 国际标准与国内通信标准，覆盖全球超 400 家运营商，支持 Profile 下载数量多达 10 个，提供 eID 定制与 COS 在线更新，可实现全生命周期的灵活管理。
生产安全可控：国内首家通过 GSMA SAS-UP 认证的晶圆级个人化安全芯片企业，支持晶圆级的个人化以及带封装的个人化，可实现从晶圆制造到封装测试的全流程安全管控。
终端适配高效：提供基于 Android、Linux、RTOS 等主流操作系统的 LPA（Local Profile Assistant），大幅简化终端厂商的集成开发流程，助力客户产品快速落地商用。
当前，TMC-E9 系列已在手机、可穿戴设备、汽车电子、物联网终端等领域规模化应用，成功导入多家国内外头部设备商的供应链体系。
