端侧AI驱动产业链变革，elexcon2026聚焦芯片/存储/嵌入式核心器件创新

近期，华为、三星、追觅、阿里巴巴等科技企业密集发布智能穿戴新品，推动设备从“手机配件”向“独立智能终端”转型。这一趋势正深刻影响上游技术路径与产业格局，在AI芯片、存储与嵌入式领域引发新一轮技术升级与价值重构。

一、市场增长强劲，中国成为全球创新引擎

据IDC数据显示，2025年第二季度全球腕戴设备出货量同比增长12.3%，中国市场增速达33.8%，占据全球近半市场份额。同时，智能眼镜市场迎来爆发式增长，2025年上半年全球出货量同比激增64.2%，预计至2029年，中国将以55.6%的年复合增长率引领全球智能穿戴创新。

（图片来自elecxon展会现场）

二、端侧AI驱动技术升级，供应链迎来价值重估

当前，智能穿戴、AI眼镜等设备的"独立化"趋势，对上游芯片、存储与电源管理提出了更高要求：

 AI芯片：从通用MCU转向专用SoC，单价与毛利率提升15%-30%随着设备独立处理能力需求增强，芯片竞争核心从算力峰值转向“每瓦特算力”。行业向12nm/6nm先进制程演进，并深化功耗管理架构设计，推动芯片价值逻辑从基础控制向高效能AI计算跃迁。

 存储：单设备价值量激增数十倍，定制化与可靠性成关键

早期手环仅需几十MB存储，而当前高端智能手表需4GB/8GB以上容量以支持AI模型与操作系统。ePOP（封装体叠层）等超薄方案成为主流，时创意等企业推出0.6mm超薄ePOP产品，为设备节省25%空间。同时，pSLC缓存、强纠错等技术保障7×24小时健康监测的数据可靠性。

电源管理：从标准品走向与SoC深度绑定的定制化方案

复杂独立运算场景要求电源管理芯片支持多电压域与纳秒级动态调节，推动产品单价与客户黏性双提升。精细化功耗控制成为延长续航的核心能力。

（图片来自elecxon5展会现场）

三、elexcon汇聚的产业链核心企业，近期财报印证需求爆发

以存储领域为例，江波龙2025年第三季度净利润同比增长1994.42%，其嵌入式存储业务贡献48%营收，UFS 4.1自研主控已成功量产并应用于高端终端。德明利同期净利润增长166.8%，重点布局端侧AI适配方案，存货规模达59.4亿元，反映市场备货需求旺盛。

康盈半导体推出321层UFS 4.1解决方案，存储密度提升35%，512GB容量可容纳3个70亿参数模型；时创意超薄ePOP方案以8.0×9.5×0.6mm尺寸赋能AI眼镜等设备实现轻薄化设计。

（图片来自elecxon展会现场）

四、技术协同推动产业生态升级

业内专家指出，智能穿戴的“独立运动”是端侧智能化浪潮的一个缩影，其未来发展将持续依赖于AI算力、存储架构与电源管理的协同创新与系统集成。

想要深入了解关于智能穿戴、端侧AI及嵌入式技术的最新解决方案，欢迎关注将于2026年8月25-27日在深圳（福田）会展中心举办的elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展。届时，展会现场将汇聚全球领先的电子科技企业，全方位展示从芯片、嵌入式系统到应用终端的全产业链创新成果，为行业同仁提供一个前瞻技术洞察与高效商业对接的一站式平台。

关于elexcon深圳国际电子展：由博闻创意会展主办的elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展是华南地区极具影响力的电子与嵌入式技术专业展会。目前elexcon 2026参展咨询已正式启动，展位预订火热进行中。展会深度聚焦电子元器件、嵌入式AI与边缘AI、存储、SoC/MCU/MPU、无线技术、MEMS传感、电源管理IC、功率器件、工业电源、被动元件等前沿领域，致力于为电子行业搭建一个集技术交流、产品展示与商业合作于一体的高效平台。

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