4月23日，在2025 TUYA全球开发者大会（深圳站）上，低功耗无线连接领域的领导性创新厂商芯科科技（Silicon Labs）重磅亮相由全球AI云平台服务提供商涂鸦智能（NYSE：TUYA，HKEX：2391）举办的全球生态展。
【芯科科技亮相涂鸦智能全球生态展】
此次生态展，芯科科技展示了XG24、XG26、XG28、SiWG917等多款集成AI/ML加速器的无线SoC和全栈Matter方案，全方位呈现了自身在边缘AI、智能家居、工业物联网等场景下的技术领导力，为行业互联互通注入新动能。
芯科科技携手涂鸦
构建端云协同新范式
在低时延、强交互、安全性、隐私性等要求下，边缘AI正扮演不可或缺的角色。为迎接汹涌的边缘AI浪潮，芯科科技在多款SoC和MCU产品中集成了AI/ML加速器，不仅支持高性能计算，还能够提升推理速度并节省带宽，从而帮助客户深入了解机器学习的应用与开发。
以芯科科技近期推出的XG26系列产品为例，为支持先进的边缘应用，XG26系列器件的闪存、RAM和GPIO容量较XG24系列增加了一倍。通过嵌入AI/ML加速器，XG26机器学习算法的处理速度提高了8倍，即使在执行复杂操作时，功耗也仅为原来的六分之一，极大增强了其在各种AIoT应用中的性能。
目前，芯科科技与涂鸦在AI领域形成了深度协同的创新格局，芯科科技可提供端侧AI/ML功能，使设备无需联网仍可在离线模式下运行；涂鸦的AI云平台则集成了全球主流大模型，为开发者提供了一套完整的 AI 能力支持。双方的强强联合，实现了对终端客户产品从端侧到云端AI的全链路赋能，从而加速AI产品的创新与落地。
【芯科科技AI/ML解决方案】
多协议覆盖
与涂鸦共筑Matter生态未来
生态展上，芯科科技带来了丰富的无线产品组合，全面覆盖蓝牙、Zigbee、Matter、Thread、Wi-Fi、Z-Wave和Wi-SUN等通信协议。
尤其是Matter，芯科科技打造了业内最全面的多协议无线SoC与模块产品矩阵，不仅支持Matter over Wi-Fi、Matter over Thread，同时还能实现Matter与Zigbee、Z-Wave之间的无缝桥接，为不同应用场景下的设备互联互通提供了强大的技术保障。
在生态合作方面，涂鸦基于芯科科技EFR32MG24多协议SoC开发的Matter over Thread模块，能大幅简化智能设备集成过程，减少嵌入式工作量，成为云开发者和设备制造商打造智能设备时的优先选择，有力推动了智能家居、照明和楼宇自动化设备的智能化升级。
随着AI与物联网的融合程度加深，智能产业格局正在进一步重塑。未来，芯科科技将与涂鸦继续深化合作，以AIoT技术为驱动，共同推动万物互联真正迈向万物智联。
