6 月 9 日消息，根据 TrendForce 集邦咨询今日发布的数据，2025 年第一季度全球晶圆代工产业营收环比下滑约 5.4% 至 364.03 亿美元（现汇率约合 2617.09 亿元人民币），与以往数据相比同比增长 24.8%。
传统上一季度是晶圆代工的淡季，不过由于下游客户受国际形势变化影响而提前备货、中国以旧换新政策延续两方面的原因，淡季冲击被部分抵消，实际环比下滑幅度有限。
TrendForce 认为 2025 年第二季度整体需求动能逐步放缓，下半年智能手机新品备货陆续启动和稳定的 AI HPC 需求将成为带动本季度产能利用率和出货的关键，预期前十大晶圆代工厂营收将重回环比增长。
不过就IT之家看来，中国部分省份的以旧换新补贴暂告一段落，在政策间歇期消费者的购物行为将更为谨慎，提前透支的需求也会抑制进一步的消费，对上游晶圆代工的间接影响仍待观察。
一季度全球晶圆代工前十的排名仅有第七和第八发生了交换：世界先进 Vanguard 得益于客户提前备货较一般淡季产能利用率更高，而高塔半导体 Tower 明显受到季节性因素冲击且未收获中国补贴效应红利。
