解锁Wi-SUN潜能！移远通信发布KCM0A5S 模组，点亮智慧城市新图景

6月10日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信（股票代码：603236）宣布，正式推出专为智慧城市与智能公用设施打造的KCM0A5S高性能Wi-SUN模组。凭借高性能、低功耗、远距离传输三大核心优势，该模组将革新智能表计、街道照明、工业物联网等场景的物联网连接体验。

Wi-SUN技术基于IEEE 802.15.4g/e标准，依托网状网络结构与主动跳频技术，通过Mesh组网实现设备间数公里的远距离高效通信，是低功耗无线通信的一种优质方案。

移远KCM0A5S模组搭载Silicon Labs EFR32FG25Sub-GHz低功耗无线SoC芯片，配备97.5MHz主频的ARM Cortex-M33处理器，内置256KB RAM和2MB Flash存储器，性能强劲。其支持Wi-SUN场域网络（FAN）1.1协议，在470–928 MHz频段运行，基于IPv6的网状网络技术保障数据长距稳定传输。

在部署灵活性方面，KCM0A5S在独立SoC模式下可作路由或叶子节点，RCP（无线协处理器）模式搭配Linux主机可充当边界路由网关，具备强抗干扰与高穿透力，即使在偏远地区也能稳定运行。其超十年的产品生命周期与跨版本兼容性，可有效确保Wi-SUN FAN网络的长期互操作性。

KCM0A5S采用LCC超紧凑封装设计，尺寸仅为28.0mm x 22.0mm x 3.15mm，可显著优化终端产品的尺寸及成本，为客户提供更灵活的设计选择。模组支持- 40°C至+ 85°C工作温度范围，非常适合工业级应用场景。此外，部分地区版本支持30dBm峰值发射功率，提供OFDM、FSK两种调制方案。

移远通信副总经理孙延明表示：“KCM0A5S凭借超紧凑设计、高速率与低延迟特性，进一步强化了Wi-SUN技术的安全性、扩展性优势，将助力客户加速推出创新设备。”

作为低功耗广域连接方案，Wi-SUN凭借独特的网状结构与综合性能优势备受青睐。其具备最高2.4Mbps的带宽、支持数千节点的扩展能力，同时搭配自组网与自修复功能。目前，Wi-SUN已在智慧城市、智慧能源等领域实现广泛应用，充分彰显出其在提升物联网连接效率、降低部署与运维成本，以及增强用户体验等方面的巨大潜力。