华封科技发布基板级封装贴片 AvantGo E2，整合先进封装产线迈向下一个辉煌十年

未来半导体 3 月 27 日消息，作为全球封装贴片设备领域的领军企业，华封科技正式推出最新一代高精度贴片机 AvantGo E2 。这款创新产品的问世，为基板类大尺寸芯片封装打造了一个集高稳定性、高精密性与高产量于一体的先进封装平台，引领半导体封装技术迈向新高度。AvantGo E2 性能指标如下：

· 高精度 ± 5um @3σ (Option ± 2um @3σ) ±0.05°@3σ”

· 具备焊头和轨道加热功能

· 超大芯片处理能力

· 正反两面贴装（支持最大 100*100mm）

· 支持机台间互联及 SECS/GEM 通讯按钮进行转换

高精密贴片机推动先进封装从 2.5D 迈向 3D

华封科技是一家在半导体封装设备领域知名的独角兽企业，针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备，包括倒装贴片机、晶圆级封装贴片机、面板级封装贴片机、

系统级封装贴片机等，获得国际头部 FAB、IDM、OSOAT 厂的批量复购。例如，公司的晶圆级贴片设备在日月光已累计出货超过 70 台，并已成为其主力晶圆级生产工艺（m - series）

关键设备的独家供应商；面板级封装贴片机 AvantGO L6 已向国内外的客户供货，近期获汽车半导体领域排名全球前三之一的国际巨头厂商的大批量采购。

在2024年3月SEMICON展会期间，华封科技推出最新一代贴片机——"仙女座（" AvantGoA2），该产品市场表现有目共睹，已经助力先进封装（倒装、2.5/3D、晶圆级/面板级封装、玻璃基板等）量产，快速满足算力芯片的如期出货。

目前，先进封装已经是整个半导体领域创新最多、投资最集中的细分领域。无论是晶圆代工厂、EDA 公司、IC 设计公司还是封装厂和设备厂，都在积极地投资和拥抱先进封装。尤其在面板级领域，华封科技以超越海外竞争对手的碾压优势实现全球量产，导入美光、台积电、意法半导体、日月光、矽品、长电、通富、华天、盛和晶微、甬矽等，为 2.5D/3D 先进封装贴片的高精尖市场提供了强大的量产机台保障。

华封科技奋勇当先的十年征程推动先进封装演进

华封科技自 2014 年成立以来，始终稳步前行、成绩斐然。公司以 “为全球客户提供技术领先的先进封装高精度 Die Bonder 方案，并在此基础上，进一步为全球客户提供技术领先的先进封装整线解决方案” 为愿景目标，矢志不渝地推进技术研发与创新，致力于在先进封装领域为全球客户提供卓越产品与服务。

华封科技 2015 年在新加坡设立生产中心并正式投入研发产品，2016 年公司首款产品高精度倒装贴片机器（AvantGo 2060P）研发成功，首次参加 SEMICON Taiwan。同年产品通过力成科技技术验证。

2017 年晶圆级封装设备(AvantGo 2060W)研发成功。产品通过日月光技术验证，同年获得日月光首台订单。2017 年通过合积电、通富微电等国际国内头部客户的技术验证，开始获得日月光复购。2019 年批量供货日月光，成为日月光先进封装核心供应商。华封科技凭借敏锐的市场洞察力、卓越的技术研发实力与高效的运营管理，在行业内一路乘风破浪，发展态势极为迅猛且顺利。每一个关键节点都精准踩中市场节奏，实现跨越式突破。

2020 年，华封科技开始向通富微电批量供货，客户群体走向多元化，步入市场高速发展阶段，并完成首轮外部 A 轮融资。2021 年，华封科技中国公司成立，首次亮相 SemiconChina，正式开拓中国大陆市场，同时设立苏州工厂，实现研发、生产、供应链、销售及服务全业务链条本地化，并完成 B1 轮融资。2022 年，其全球客户突破 30 家，完成 B2 轮融资。2023 年，公司推出全新板级封装 L 产品系列，成功打入 IDM 客户市场，成为意法半导体板级封装设备核心供应商，并完成 B3 轮融资。2024 年，华封科技全球客户超过 50 家，推出面向 2.5D/3D 封装的 AvantGo A2，同年布局大湾区，设立深圳研发中心与横琴总部。

整合先进封装产线迈向下一个辉煌十年

面向下一个十年，华封科技以‘为全球客户提供技术领先的先进封装整线解决方案’为愿景，朝着千亿级市值、百亿销售规模的目标进发。

为进一步落实初期发展目标，强化在先进封装领域的技术优势与市场布局，华封科技与 OSAP 实验室展开战略合作，并首次亮相 iTGV2024 国际玻璃通孔技术创新与应用论坛。OSAP 实验室由来自全球头部大厂的博士团队构成，专业领域覆盖与先进封装相关的工艺，材料，设备，以及设计等领域，目标是扶助客户在先进封装领域的工艺开发和扩产，缩短导入市场的时间，加速产业化落地。OSAP 实验室直接引入团队在海外积累的成熟量产经验，为所有合作伙伴提供样品打样及小批量代工试制、新工艺开发、新材料和新设备的定制化，产品代工设计等高精尖服务。同时进一步开拓混合键合及玻璃基板技术产业化，推动先进封装产业技术不断迭代演进。