苹果公司计划在 2026 年推出的 iPhone18 系列中采用台积电的下一代 2 纳米制程工艺，并结合先进的 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装方法。台积电作为全球领先的纯晶圆代工厂，已为苹果建立了一条专用生产线，预计于 2026 年实现量产。
此前有报道称，iPhone 18 系列中的 A20 芯片将从以往的 InFo（集成扇出）封装技术转向 WMCM 封装技术。从技术角度来看，这两种封装方式存在显著差异。
InFo 封装技术允许在封装内集成内存等组件，但主要侧重于单芯片封装，通常将内存附着在主系统芯片（SoC）上，例如将 DRAM 放置在 CPU 和 GPU 核心的上方或附近。这种封装方式旨在缩小单个芯片的尺寸并提升其性能。
而 WMCM 封装技术则在多芯片集成方面表现出色，能够将 CPU、GPU、DRAM 以及其他定制加速器（如 AI / ML 芯片）等复杂系统紧密集成在一个封装内，可提供更大的灵活性，可以在封装内垂直堆叠或并排放置不同类型芯片，并优化它们之间的通信。
台积电计划在 2025 年底开始生产 2 纳米芯片，苹果有望成为首家获得基于该新工艺芯片的公司。台积电通常会在需要增加产能以满足重大芯片订单时新建工厂，目前台积电正大力推进 2 纳米技术的产能扩张。
据 DigiTimes 报道，为了服务主要客户苹果，台积电在其嘉义 P1 工厂建立了一条专用生产线。到 2026 年，该生产线的 WMCM 封装月产能预计将达到 1 万片。苹果分析师郭明錤表示，由于成本问题，iPhone 18 系列中可能只有“Pro”机型会采用台积电的下一代 2 纳米处理器技术。他还预测，得益于新的封装方法，iPhone 18 Pro 将配备 12GB 的内存。
据了解，“3 纳米”和“2 纳米”等术语用于描述芯片制造技术的不同代际，每一代都有其独特的设计规则和架构。这些数字越小，通常意味着晶体管尺寸越小。较小的晶体管可以在单个芯片上集成更多数量，从而通常带来更高的处理速度和更好的能效表现。
去年发布的 iPhone 16系列基于采用第二代“N3E”3 纳米工艺的 A18 芯片设计。而今年即将推出的 iPhone 17系列预计将使用基于升级版 3 纳米工艺“N3P”的 A19 芯片技术。与早期的 3 纳米芯片相比，N3P 芯片在性能效率和晶体管密度方面都有所提升。
