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深圳国际电子展暨嵌入式展elexcon即将启幕-聚焦AI与双碳引行业关注

2025年6月9日 14:03CCTIME飞象网

大湾区影响力领先的电子产业年度盛会——深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon2025）将于8月26-28日在深圳会展中心（福田）举办。本届展会以“All for AI, All for GREEN”为主题，吸引全球400余家优质供应商参展，预计汇聚3万余名工程师、开发者及采购决策者，围绕嵌入式系统、半导体、能源电子等领域展开深度交流。

嵌入式AI与边缘智能成技术革新焦点

据主办方透露，嵌入式展区将集中呈现AI技术与硬件生态的融合实践。国民技术、灵动微、康盈半导体、东芯半导体、研华科技等企业将带来MCU、存储芯片及AI核心板等创新成果。其中，康盈半导体推出的ePOP嵌入式存储芯片体积缩小60%，厚度仅0.8mm，已应用于AI眼镜、智能手表等穿戴设备，为终端产品小型化提供技术支撑。

同期举办的第七届中国嵌入式技术大会将聚焦端侧AI芯片、RISC-V开源生态及工业控制等议题，探讨行业技术路径。

电源与能源电子专区凸显双碳战略导向

在新能源产业快速发展的背景下，展会电源/能源电子专区吸引扬杰科技、上海贝岭、矽力杰等400余家厂商参展，重点展示功率器件、电源管理等能效升级方案。扬杰科技将现场演示车规级功率器件在新能源汽车BMS（电池管理系统）、OBC（车载充电机）场景的应用案例，覆盖新能源汽车、人形机器人等高增长领域。同期AI电源与能源电子技术大会将围绕储能创新与低空经济，推动绿色技术与产业需求对接。

半导体与Chiplet生态展区破解性能瓶颈

半导体展区聚焦先进封装与Chiplet技术，奥特斯AT&S、新创元、西门子EDA等企业将展示前沿技术解决方案。第九届中国系统级封装大会（SiP Conference）将深入探讨AI算力需求与封装技术创新，TGV（玻璃通孔）技术专区则重点呈现玻璃基板在半导体封装中的前沿应用，该技术可提升芯片互连密度10倍，降低30%封装成本。

开发者嘉年华打造万人技术互动场景

展会同期推出的Kaifa Gala开发者嘉年华备受关注，预计吸引3万余名工程师参与。活动涵盖AI硬件拆解、开发板试用、技术攻擂赛等环节，联合正点原子、野火电子、嵌入式专栏等40余家开发者社群，打造沉浸式技术交流平台。“最受开发者喜爱的技术提供商”评选活动将同步启动，由工程师群体票选行业标杆。

全球采购对接助力产业链高效协同

据悉，本届展会(深圳国际电子展暨嵌入式展elexcon)已吸引富士康、联想、德赛西威等百余家国内头部企业专业观众报名，同时汇聚东南亚、欧洲等20多个国家和地区的国际采购团，重点关注新能源汽车、光伏、储能等领域的技术与产品。展会将提供一对一洽谈、跨境贸易对接等服务，推动产业链上下游资源整合。

展会信息

- 时间：2025年8月26-28日

- 地点：深圳会展中心（福田）

编辑：T01

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