6 月 30 日消息，据外媒 Tom's Hardware 26 日报道，SEMI（国际半导体产业协会）发布最新研究显示，半导体行业正面临严峻的人才供需失衡，尤其是工程师与高层管理人才的数量正在急剧减少。尽管各国和企业纷纷推动人才培养计划，但整体进展仍远不足以缓解即将到来的技能型人才短缺，预计未来数年将出现多达 100 万人的缺口。
根据 SEMI 预测，到 2030 年，全球半导体行业将将需额外招聘约 100 万名具备专业技能的员工，行业还需补充至少 10 万名中层管理者及 1 万名高层领导人。由于工程技术人才本就紧缺，不少管理岗位可能只能从其他行业引进。
2024 年，半导体行业全球销售额达 6276 亿美元（IT之家注：现汇率约合 4.5 万亿元人民币），同比增幅达 19.1%。除了 AI 技术的高速发展之外，5G 网络建设、汽车行业需求增长及消费电子市场的稳定扩张也起到了推动作用。未来仍被看好，近五分之一的业内高管预计未来四年内将持续高速增长，且不会出现产能过剩。
高素质人才的争夺也日益激烈。Semi 数据显示，92% 的科技企业高管表示招聘难度加大。员工流动也在加剧：2024 年初，预计有 53% 的从业人员打算离职，而这一比例在 2021 年为 40%。最常见的离职原因包括职业发展前景有限（34%）和工作弹性不足（33%）。
