高通侯明娟：推动技术创新与产业应用融合，共创智能互联新未来

7月16日至20日，第三届中国国际供应链促进博览会（以下简称“链博会”）在北京举办。链博会开幕当天，由中国贸促会研究院主办的“贸促智库交流活动暨全球供应链报告发布会”同期召开，汇聚国际组织代表、国内外权威专家、中外企业负责人等嘉宾，立足全球视角，探讨国际国内产业发展大势，为推动全球产业链开放合作搭建交流平台。

图为高通公司全球副总裁侯明娟在贸促智库交流活动暨全球供应链报告发布会致辞

高通公司全球副总裁侯明娟受邀出席大会并致辞。她提到，2025年是高通成立40周年、植根中国30年的重要时刻。回望这三十年，侯明娟表示，作为全球连接与计算领域的领先企业，高通始终与移动通信产业共同发展、相辅相成。高通公司通过提供领先芯片解决方案和平台，助力生态伙伴打造创新产品，更以技术助力推动产业在智能终端、汽车、物联网等领域实现创新发展和产业升级。

高通公司近年来持续深化与产业合作伙伴的紧密合作，在创新加速与应用实践中不断突破。侯明娟认为，全球产业链开放合作带来的机遇，为高通的业务发展提供了坚实支撑。

高通正与产业伙伴携手将AI能力快速部署于手机及各类终端，推动AI成为新的用户界面、拓展人机交互模式。据侯明娟介绍，目前，骁龙8至尊版在发布不到一年的时间已经有超过100款产品设计，支持丰富的终端侧AI应用；在汽车行业，高通已与多家中国主流车企展开合作，加速智能化体验落地，推出基于骁龙数字底盘的车型超过210款。

着眼未来，侯明娟强调，高通将继续依托创新和开放的市场机遇，深化与产业伙伴的合作，实现技术创新与产业应用深度融合，共创智能互联的新未来。

以下为明娟发言实录：

尊敬的各位领导、专家和来宾们：

大家好！非常荣幸能够参加今天的“贸促智库交流活动暨全球供应链报告与指数发布会”，与各位齐聚一堂，共话全球产业链的创新与发展。高通公司自链博会举办以来，已经连续三年参展、参会。我们是链博会的“全勤生”，非常荣幸作为“全勤生”再次参会。在此，我要感谢贸促会及贸促会研究院的盛情邀请，感谢你们为推动全球产业链开放合作搭建了这样一个专业的交流平台。

2025年，是高通公司成立40周年、植根中国30年的重要时刻。回望这三十年，作为全球连接与计算领域的领先企业，高通始终与移动通信产业共同发展、相辅相成。我们通过提供领先的芯片解决方案和平台，包括调制解调器、处理器、射频前端模组和电源管理芯片及软件等关键组件，助力生态伙伴打造创新产品，更以技术助力推动产业在智能终端、汽车、物联网等领域实现创新发展和产业升级。我们深知，全球产业链的开放合作对于高通公司的发展至关重要。

基于这一理念共识，高通公司近年来持续深化与产业合作伙伴的紧密合作，在创新加速与应用实践中不断突破。一方面，我们通过扩大在本地的布局强化产业支撑，例如进一步扩大无锡的全讯射频科技工厂的生产规模和生产能力，以满足5G领域快速增长的客户需求；另一方面，我们也联合苏州、杭州等地方政府及合作伙伴设立多个联合创新中心，依托各地完善的产业生态与政策支持，聚焦数字领域的前沿技术。

全球产业链开放合作带来的机遇，为高通的业务发展提供了坚实支撑。在手机产业领域，过去30多年来，助力中国手机及终端设备厂商出海、开拓国际市场，这一直是高通业务发展的重要组成部分。如今，全球前十大最顶尖的智能手机品牌中，中国厂商占据8席，小米、OPPO、vivo、荣耀等企业均位居前列。多年来，在与产业深度沟通的过程中，我切身感受到，正是得益于全球化的无线通信技术标准，中国手机厂商的产品不仅能满足国内市场需求，更能迅速适应全球市场，而高通在这一过程中，从技术到业务开拓等方面都为产业合作伙伴提供了诸多支持。当下，高通正与产业伙伴携手将AI能力快速部署于手机及各类终端，推动AI成为新的用户界面、拓展人机交互模式。目前，我们去年秋天发布的智能手机旗舰平台——骁龙8至尊版，在发布不到一年的时间，已经有超过100款产品设计，支持丰富的终端侧AI应用。

在智能汽车、AI眼镜等新兴领域，技术创新正在与市场需求深度融合，推动应用场景持续创新，同样彰显了全球生态开放合作带来的机遇。通过与生态伙伴的紧密合作，高通得以将其在连接、计算、AI等领域的领先平台技术，推广至更广泛的行业应用场景。其中，高通已与多家车企展开合作，加速智能化体验的快速落地，在中国范围内，推出基于我们骁龙数字底盘的车型超过210款。

最后，我想强调的是，高通将继续依托创新和开放的市场机遇，深化与产业伙伴的合作，实现技术创新与产业应用深度融合，共创智能互联的新未来。再次感谢中国贸促会研究院为我们提供这样一个交流的机会，也诚挚邀请各位领导、嘉宾和朋友们，莅临本届链博会位于E4馆的高通展位，深入了解我们与产业生态伙伴的合作成果。

谢谢大家！