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金属3D打印的规模化革命,2025 Formnext深圳增材展前瞻

2025年8月11日 10:59  CCTIME飞象网  

金属增材制造产业前沿:聚焦中国高科技产业集群的新兴应用与规模化需求—Formnext Asia Shenzhen专题报道

粤港澳大湾区(大湾区)贡献了中国11%的国内生产总值和近20%的出口额,构筑了一个产业高度集聚、竞争激烈的制造产业生态圈。在这种背景下,企业必须持续寻求生产技术突破以保持竞争优势。相比传统制造方式,金属增材制造(又称工业3D打印)正展现出独特优势,助力企业生产质量更高、更轻、性能更好的零部件,同时大幅缩短产品上市周期。深圳国际3D打印、增材制造及精密成型展览会(Formnext Asia Shenzhen)采访了本届展会两家重要参展企业,惠普和华曙高科的企业代表,他们分享了作为金属增材制造领域的行业龙头,对大湾区增材制造技术高速发展的见解。

作为国家级发展战略的重要布局,大湾区囊括了广东省内的九座城市,包括科技创新中心深圳和省会广州,以及香港和澳门两个特别行政区。大湾区在消费电子、航空航天和电动汽车制造等产业领域拥有高度集中的产业集群,在这种市场格局下,企业脱颖而出的关键在于他们的创新实力和应对市场的能力。在这背景下,金属增材制造成为破局利器,技术正从早期的功能原型制作和小批量复杂零件生产,逐步扩展到产品部件制造、定制模具等领域。随着打印速度的提升和成本的降低,这项技术正在改变传统制造流程。大湾区企业也因此从技术应用阶段迈向自主创新阶段,因应自身生产环境开发新应用场景。创新源头优势大湾区丰富的产业资源和专业人才为本地创新转型提供了有力支撑,让企业能够直接在生产一线开发和验证新应用。全球科技领先企业惠普在2024年Formnext Asia Shenzhen展会上展示的多个大湾区内的创新应用就是典型例证,其中包括深圳初创企业赛诺动力开发的人形机器人液压部件,以及采用惠普Metal Jet和多射流熔融(MJF)技术制造的汽车成品零部件。对于区内应用的发展,惠普增材制造大中华区负责人赵华先生表示:“在金属增材制造领域,我们看到越来越多应用于实际生产的成功案例。以亚洲市场为例,依托成熟的消费电子和可穿戴设备制造生态,企业正在将这些优势领域与金属增材制造技术相结合,并与传统机加工及后处理工艺形成互补。”

实现金属增材制造规模化生产除开拓新应用外,金属增材制造技术已大规模应用于批量生产线中。金属增材制造头部企业华曙高科表示其增材制造系统的批量制造应用显著增长,特别是在模具、3C、加工服务、汽车、消费品及工业部件等关键领域,客户通过多设备集群化生产方式实现了规模化应用。华曙高科与广东龙行天下集团的合作是其中一个成功案例:龙行天下集团旗下东莞站胜模具有限公司部署了40多台华曙金属增材制造设备用于生产精密鞋模镶件,实现全天候规模化生产。这种生产方式不仅简化了传统模具制造的复杂工序,还能生产具有数千个微型透气孔的爆米花鞋模等特色模具。站胜模具通过应用增材制造技术,有效解决了传统制造过程中面临的复杂生产工艺和可持续性等挑战。2025年Formnext Asia Shenzhen云集全球金属增材制造龙头企业 惠普与华曙高科将于2025年8月26至28日连同近300家参展商集体亮相于深圳国际会展中心举办的Formnext Asia Shenzhen,展示他们在大湾区金属增材制造市场的实力。本届展会的展览面积达20,000平方米,除一众增材制造商外,还将迎来包括铂力特、汉邦激光、大族聚维在内的全球领先解决方案提供商。秉承德国母展的高度专业水平,Formnext Asia Shenzhen将聚焦增材制造生产链的技术成果,连接来自增材制造各个工艺环节的供应商。在金属增材制造领域,展会将呈现包括高性能金属粉末、生产设备和后处理解决方案在内的完整产业链,同时还将展出面向高分子和陶瓷应用的一系列材料、系统和配件。

此外,展会的专业同期活动将包含多个聚焦金属增材制造在大湾区重点产业应用情况的技术论坛。除了再度回归的粘结剂喷射增材制造技术论坛和激光与增材制造论坛等精彩活动,本届活动还迎来了全新登场的3C电子增材制造应用论坛,探讨大湾区计算机、通信和消费电子产业在复杂结构设计、定制化和快速原型开发等方面的话题。一系列同期活动将汇集众多行业专家、领先企业代表和研究人员,发表真知灼见,推动行业知识交流。2025年展会同期活动的完整日程将适时公布。

Formnext Asia Shenzhen由广州光亚法兰克福展览有限公司主办。展会同时也是Formnext品牌一系列全球展会的成员之一,该品牌的其他展会包括:

Formnext Asia Forum Tokyo – 东京国际增材制造及智慧工业技术论坛:2025年9月25至26日,日本,东京

Formnext – 法兰克福国际精密成型及3D打印制造展览会 2025年11月18至21日,德国,法兰克福

编 辑:T01
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